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熱伝導率 (W/mK)
2.0
体積抵抗率 (Ω・cm) at 23℃
>10^13
熱膨張率 (℃-1)
7.8×10^-5
ヤング率 (N/m2)
5.1×10^9
ポアソン比
0.30
ガラス転移点 (℃)
104
型番
デンカヒットプレート K-1 汎用タイプシリーズ
電子部材部 デンカヒットプレート取扱企業
デンカ株式会社カテゴリ
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セラミック板の製品39点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 価格 (税抜) | 熱伝導率 (W/mK) | 体積抵抗率 (Ω・cm) at 23℃ | 熱膨張率 (℃-1) | ヤング率 (N/m2) | ポアソン比 | ガラス転移点 (℃) |
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要見積もり | 2.0 | >10^13 | 7.8×10^-5 | 5.1×10^9 | 0.30 | 104 |
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使用用途が電子機器部品の製品
セラミック板をフィルターから探すことができます
使用用途
#電子機器部品 #医療機器部品 #自動車部品 #通信機器部品 #鉄道機器部品 #宇宙機器部品材質
アルミナ系 炭化ケイ素系 窒化アルミニウム系構造形状
単層板 多層構造板 穴あき板特性
高熱伝導型 絶縁性重視型 耐摩耗性強化型 耐薬品性強化型厚み mm
0 - 1 1 - 5 5 - 25形状
ガラスセラミック基板 平均粒径曲げ強度 MPa
0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,200比重 g/cm³
1 - 2 2 - 3 3 - 4熱伝導率 W/(m・K)
0 - 20 20 - 100誘電率
3 - 4 4 - 9 9 - 10線膨張係数 10⁻⁷/°C
0 - 100 100 - 800 800 - 7,800