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半導体テスト用プリント配線板 バーンインボード-OKIサーキットテクノロジー株式会社

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層数

2層~16層

最大外形

482×623mm

板厚

1.6mm~

材料

FR-4、HighTgFR-4

構成

SVH、穴埋め対応可

ソケットピッチ

0.40mm~

表面処理

無電解金めっき、ソルダーコート、銅スルー

この製品について

・多ピン化 (1,000ピンクラス) に対応した、高集積大型多層基板をご提供します。 ・狭ピッチ化 (0.4mmピッチ) に対応した、高精度大型基板をご提供します。

  • 型番

    バーンインボード

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半導体テスト用プリント配線板 バーンインボード バーンインボードの性能表

商品画像 価格 (税抜) 層数 最大外形 板厚 材料 構成 ソケットピッチ 表面処理
半導体テスト用プリント配線板 バーンインボード-品番-バーンインボード 要見積もり 2層~16層 482×623mm 1.6mm~ FR-4、HighTgFR-4 SVH、穴埋め対応可 0.40mm~ 無電解金めっき、ソルダーコート、銅スルー

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層数 層

1 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

板厚 mm

0 - 2 2 - 4 4 - 6 6 - 8

銅箔厚 μm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500

最小線幅 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

最小間隙 μm

40 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

バスバー厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3

ガラス転移温度 ℃

140 - 170 170 - 200 200 - 230 230 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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40.8時間

会社概要

OKIサーキットテクノロジー株式会社は、2021年にOKIプリンテッドサーキット株式会社と経営統合して誕生したプリント配線板の製造販売会社です。 沖電気工業株式会社としてプリント配線板製造事業を開始したOKIプリン...

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  • 本社所在地: 山形県

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