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半導体テスト用プリント配線板 バーンインボード-OKIサーキットテクノロジー株式会社

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層数

2層~16層

最大外形

482×623mm

板厚

1.6mm~

材料

FR-4、HighTgFR-4

構成

SVH、穴埋め対応可

ソケットピッチ

0.40mm~

表面処理

無電解金めっき、ソルダーコート、銅スルー

この製品について

・多ピン化 (1,000ピンクラス) に対応した、高集積大型多層基板をご提供します。 ・狭ピッチ化 (0.4mmピッチ) に対応した、高精度大型基板をご提供します。

  • 型番

    バーンインボード

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半導体テスト用プリント配線板 バーンインボード バーンインボードの性能表

商品画像 価格 (税抜) 層数 最大外形 板厚 材料 構成 ソケットピッチ 表面処理
半導体テスト用プリント配線板 バーンインボード-品番-バーンインボード 要見積もり 2層~16層 482×623mm 1.6mm~ FR-4、HighTgFR-4 SVH、穴埋め対応可 0.40mm~ 無電解金めっき、ソルダーコート、銅スルー

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使用用途

#通信機器 #自動車電子 #家電製品 #産業機器 #情報機器 #LED照明 #セキュリティ機器 #エネルギー機器

基材種類

ガラスエポキシ基板 紙フェノール基板 アルミ基板 セラミック基板 ポリイミド基板

層構造

単層基板 両面基板 多層基板 高多層基板

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.4

層数 層

0 - 20 20 - 100 100 - 110

アスペクト比

6 - 8 8 - 25

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この商品の取り扱い会社情報

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68.5時間

会社概要

OKIサーキットテクノロジー株式会社は、2021年にOKIプリンテッドサーキット株式会社と経営統合して誕生したプリント配線板の製造販売会社です。 沖電気工業株式会社としてプリント配線板製造事業を開始したOKIプリン...

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  • 本社所在地: 山形県

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