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ソフトウェア
多機能画像検査ソフトHu-Dra
カメラ
500万画素カラーエリアカメラ(表面撮像用)500万画素カラーエリアカメラ(裏面撮像用)500万画素カラーエリアカメラ(側面撮像用)カメラ・照明は検査内容により変更可能
装置サイズ(mm)
約1300Ｗ×1200Ｄ×1800Ｈパトライト除く
タクト
(2面)MAX18,000個/h(6面)MAX10,000個/h
ワークサイズ
1.5mm~5mm
オプション機能
オートノズルチェンジャー機能収納高さ補正機能ローダー/アンローダー追加
対象製品(例)
チップコンデンサ・チップ抵抗などのチップ部品、水晶振動子、セラミックパッケージ、リッド、樹脂基板、レンズ、パワー半導体、CMOSイメージセンサ、LED、フォトダイオード
型番
RMH搭載バラtoトレイ 外観検査装置シリーズ
RMH搭載バラtoトレイ 外観検査装置取扱企業
株式会社ヒューブレインカテゴリ
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半導体外観検査装置の製品43点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | ソフトウェア | カメラ | 装置サイズ(mm) | タクト | ワークサイズ | オプション機能 | 対象製品(例) |
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要見積もり | 多機能画像検査ソフトHu-Dra | 500万画素カラーエリアカメラ(表面撮像用)500万画素カラーエリアカメラ(裏面撮像用)500万画素カラーエリアカメラ(側面撮像用)カメラ・照明は検査内容により変更可能 | 約1300Ｗ×1200Ｄ×1800Ｈパトライト除く | (2面)MAX18,000個/h(6面)MAX10,000個/h | 1.5mm~5mm | オートノズルチェンジャー機能収納高さ補正機能ローダー/アンローダー追加 | チップコンデンサ・チップ抵抗などのチップ部品、水晶振動子、セラミックパッケージ、リッド、樹脂基板、レンズ、パワー半導体、CMOSイメージセンサ、LED、フォトダイオード |
半導体外観検査装置の中でこの商品と同じ値をもつ製品
使用用途が表面検査の製品
半導体外観検査装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#欠陥検出 #ウェハ検査 #部品検査 #表面検査 #搬送収納 #高精度検査 #チップ検査 #2D3D測定対象工程
ウェハ検査装置 パッケージ外観検査装置 ダイシング後検査装置 ワイヤボンディング検査装置検査方式
2Dビジョン検査型 3D検査型対応サイズ・形状
小型チップ対応型 大判ウェハ対応型 立体部品・BGA対応型対応ウェーハサイズ mm
50 - 150 150 - 200 200 - 300マシンサイクルタイム pcs/sec
1 - 5 5 - 10 10 - 15画像処理部構成 台
2 - 4 4 - 8処理時間 個/分
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 5,000
