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型番
YSB55wシリーズ
フリップチップボンダ YSB55wカテゴリ
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使用用途が半導体製造の製品
フリップチップボンダをフィルターから探すことができます
使用用途
#MEMS実装 #センサー実装 #光通信機器 #高密度実装 #半導体製造接合方式
熱圧着型 超音波型 熱超音波複合型装置構造
自動整列型 手動整列型 多連チップ対応型 クリーン環境対応型接合対象サイズ
微小チップ対応型 大型チップ対応型 異形チップ対応型ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12最大荷重 N
25 - 30 30 - 2,000実装タクト sec/Chip
0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4アライメント精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20サイクルタイム 秒
0 - 1 1 - 2荷重 g
0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000返答率
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