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高段差R/F基板への追従性が高いシールドフィルム 高段差基板用シールドフィルム-タツタ電線株式会社

型番説明

転写フィルム剥離時の軽剝離化を実現し、作業性を向上しました。

転写フィルム厚み(白色)

全型番で同じ値の指標

製品総厚み(プレス後)等方導電性接着剤層厚み

10μm

製品総厚み(プレス後)

16μm

接着強度

3.0N/cm以上

有効期限(冷蔵)

4ヶ月

製品総厚み(プレス後)保護層厚み

6μm

この製品について

リジッドFPC (リジッドフレキシブル基板) への段差追従性を備えたシールドフィルム リジッド基板とFPC部を跨ってシールドフィルムを貼る際、SF-PC6000-U1/U1Nは、段差に対して高い追従性を発揮します。 特徴 ・高段差追従性 高段差 (300μm以上※参考値) での追従性を向上 ・OSP耐性 シールドフィルム貼付け後のOSP処理に対応可能 ・シールド特性、屈曲特性は他シールドフィルムと同等 ・等方導電性接着剤を使用 使用している等方導電性接着剤がシールド層の役割を果たし、SF-PC5600/5900同等となる55dB以上/1GHzのシールド性能を有しています。 用途例 段差部分の追従性を向上

  • 型番

    SF-PC6000-U1N

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高段差R/F基板への追従性が高いシールドフィルム 高段差基板用シールドフィルム SF-PC6000-U1Nの性能表

商品画像 価格 (税抜) 製品総厚み(プレス後)等方導電性接着剤層厚み 製品総厚み(プレス後) 接着強度 有効期限(冷蔵) 転写フィルム厚み(白色) 製品総厚み(プレス後)保護層厚み
高段差R/F基板への追従性が高いシールドフィルム 高段差基板用シールドフィルム-品番-SF-PC6000-U1N 要見積もり 10μm 16μm 3.0N/cm以上 4ヶ月 60μm 6μm

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

タツタ電線株式会社は、電線やケーブルの製造販売、電子材料の製造販売を主な事業内容とする企業です。 電線やケーブルの製造販売のほかに、電線の製造で培った伸線技術を活かしたファインワイヤ事業やセンシング・医療機器の製造販売...

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  • 本社所在地: 大阪府

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