MicroPoint | レーザー・マーキング/リペアシステム MicroPoint マイクロポイント
フォトニックインストゥルメンツ株式会社

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返答率

100.0%

返答時間

29.9時間

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波長

337.1 nm

繰り返しレート

1 - 20 Hz

パルス幅

カートリッジ式 4 ns ガスフロー式 0.9 ns (900 ps)

パルスエネルギー

カートリッジ式 150 μJ ガスフロー式 300 μJ

ピーク出力

カートリッジ式 45 kW ガスフロー式 330 kW

連続ショット安定精度

カートリッジ式 <± 3.5 % ガスフロー式 <± 2.5 %

寸法 (W x H x D)

カートリッジ式 95 x 95 x 279 mm ガスフロー式 300 x 150 x 580 mm

重量

カートリッジ式 3.4 kg ガスフロー式 13 kg

窒素ガス供給方式

カートリッジ式カートリッジ交換ガスフロー式ガス設備 (ボンベや施設配管)

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この製品について

光学顕微鏡の落射照明の光路にレーザー光を導入し、対物レンズの集光力で試料上に絞り込むことにより、簡単・安全・正確・非汚染で微小マーキングや微小領域の加工・切断を行うことが出来ます。ほとんどの顕微鏡に改造なしに取り付けることが出来ます。基本的に観察視野の中心位置にレーザーが照射されます。電動ステージと組み合わせてパターンや文字などを描くことが出来るシステム (キャラクターマーカー) 、欠陥検査装置の欠陥マップを共有し観察やマーキングを統合するシステム (ウエハーレビュー) も準備しています。制御ソフトウエアはお客様の目的に合わせてカスタマイズが可能です。

■特徴・回折限界に近似の微小スポットが得られます。 (100X対物使用時で0.3μm以下) 
・接眼レンズ/デジタルカメラで観察と同時にレーザーの照射が可能です。
・試料の深さ方向に選択的な切除が可能です。
・ファイバー接続方式のため、設置・移動が簡単におこなえます。
・ダイレーザー採用、目的により波長を変えることが出来ます。 (選択可能範囲　365nm～900nm) 
・ほとんどの素材へマーキング/加工が可能です。
・ビームのアライメント、パワーの調節が容易に行えます。
・パルスエネルギー 50μJ以上、パルス幅 2-6 nsec.
・JIS-C6802 クラス1相当のレーザ装置です。

■アプリケーション・レーザーマーキング
・半導体デバイスの回路切断/リペア
・パッシベーション膜の除去
・コンタミネーションの除去
・フォトマスクの加工/リペア
・フラットパネルディスプレイのリペア
・マイクロマシンの加工

■ほとんどの素材に対応基本的に、435nmピークの波長域を使用してマーキング/加工を行います。この波長だけで、シリコンウエハー、SiCウエハー (シリコンカーバイト) 、サファイアウエハー、その他化合物半導体ウエハー、また、HDD、ガラス、銅 (Cu) 、金 (Au) アルミ (Al) 、クロム (Cr) 、ニッケル (Ni) 、ポリイミド、ITO、窒化膜等－あらゆる金属や樹脂素材にマーキングできます。素材の組み合わせによっては上層の膜を透過して下層にマーキング/加工を行うことも可能です。

例：SiC裏面より観察し内部パターン上へマーキング。

例：LCDガラスを透過し内部基盤へマーキング。

型番
MicroPoint

シリーズ
レーザー・マーキング/リペアシステム MicroPoint マイクロポイント

取扱企業
フォトニックインストゥルメンツ株式会社

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レーザー・マーキング/リペアシステム MicroPoint マイクロポイント MicroPointの性能表

商品画像	価格 (税抜)	波長	繰り返しレート	パルス幅	パルスエネルギー	ピーク出力	連続ショット安定精度	寸法 (W x H x D)	重量	窒素ガス供給方式
	要見積もり	337.1 nm	1 - 20 Hz	カートリッジ式 4 ns ガスフロー式 0.9 ns (900 ps)	カートリッジ式 150 μJ ガスフロー式 300 μJ	カートリッジ式 45 kW ガスフロー式 330 kW	カートリッジ式 <± 3.5 % ガスフロー式 <± 2.5 %	カートリッジ式 95 x 95 x 279 mm ガスフロー式 300 x 150 x 580 mm	カートリッジ式 3.4 kg ガスフロー式 13 kg	カートリッジ式カートリッジ交換ガスフロー式ガス設備 (ボンベや施設配管)