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返答率
100.0%
返答時間
47.6時間
光源
UV LED (405nm)
光学解像度
2μm
積層ピッチ
5μm~20μm
適用材料
HTL/BIO
ファイル形式
STL
造形材料
光硬化性樹脂、セラミック
最大造形サイズ
50mm (L) ×50mm (W) ×50mm (H)
最小設置面積
1,720mm (L) ×750mm (W) ×1,875mm (H)
設備総重量
660kg
認証
CE
型番
S230取扱企業
BMF Japan株式会社カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 光源 | 光学解像度 | 積層ピッチ | 適用材料 | ファイル形式 | 造形材料 | 最大造形サイズ | 最小設置面積 | 設備総重量 | 認証 |
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要見積もり | UV LED (405nm) | 2μm | 5μm~20μm | HTL/BIO | STL | 光硬化性樹脂、セラミック | 50mm (L) ×50mm (W) ×50mm (H) | 1,720mm (L) ×750mm (W) ×1,875mm (H) | 660kg | CE |
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使用用途
#試作開発 #医療機器 #教育研究 #ジュエリー製作 #航空宇宙関連機器 #自動車部品 #美術造形 #金型製作 #補綴歯科造形方式
熱溶解積層 光造形 粉末焼結 材料ジェット 材料押出 熱溶解積層方式 光造形方式 金属溶融フィラメント方式 液体積層造形法 DED方式使用材料
樹脂系材料対応 金属材料対応 セラミック対応 ゴムライク材料対応 フルカラー対応材料本体構造
クローズドフレーム型 ガントリー型構造特殊機能
多材料対応型 高速造形型 高精細造形型 自動レベリング搭載積層ピッチ mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7ノズル径 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 10ヘッド数
1 - 2 2 - 3