S230 | 超高解像度モデル超高精度3Dプリンター (2μmシリーズ) microArch (R)
BMF Japan株式会社

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返答率

100.0%

返答時間

47.6時間

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光源

UV LED (405nm)

光学解像度

2μm

積層ピッチ

5μm~20μm

適用材料

HTL/BIO

ファイル形式

STL

造形材料

光硬化性樹脂、セラミック

最大造形サイズ

50mm (L) ×50mm (W) ×50mm (H)

最小設置面積

1,720mm (L) ×750mm (W) ×1,875mm (H)

設備総重量

660kg

認証

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この製品について

2μmシリーズはBMFの最も高解像度を誇る3Dプリンターで、超高解像度と厳しい公差を要求とするアプリケーションに3Dプリントソリューションを提供しており、特に、最先端の精密部品開発や実験用の極端器具の製作などに最適です。2μmシリーズはCADデータを忠実に出力し、理想的な試作品を完璧に仕上げます。

BMFの3Dプリンター製品特性
■究極の高精度数ミクロンの超微細構造を正確に造形可能

■層厚をカスタマイズ可能各層毎の厚さを5~20μmで設置可能

■カスタムプリント各層の露光パラメータを設置可能

■高速印刷マイクロスケール造形能力を有しながら、造形時間は実用的な範囲

■強力なソフトウェアプラットフォーム3D編集に特化したMagicsスライスソフトウェア が標準装備

■干渉防止エアー フロート衝撃吸収架台が装備される

■Software Support3DプリンティングソリューションのグローバルリーダーであるMaterialise社との提携により、カスタムソフトウェアMagicsを標準装備しています。

■閲覧、測定、編集STLファイルを閲覧、測定、編集することができます。

■サポートを自動生成・手動生成モデルにサポート材を自動または手動で生成でき、必要に応じて、サポート材の種類やパラメータを調整することができます。

■モデルエラーを自動的に修復フォーマット変換などによるデータエラーを自動的に修正でき、スライス結果への影響を回避できます。

■安定したスライシング機能スライスデータを高速かつ安定的に出力し、スライスエラーによる印刷結果への影響を回避できます。

■BMF独自のマイクロナノ光造形 (PμSL) 現在、製造業で使われている「業務用3Dプリンタ」は、光造形のDLP方式が主流です。より高い造形精度がもとめられるなか、BMFではDLP方式をもとに、PµSL (Projection Micro-Stereolithography) とよばれる独自の光造形技術を開発しました。PμSLでは、一般的な光造形 (DLP) とおなじように、UVによる樹脂硬化を重ねることで造形します。投影レンズの精密な制御により、数マイクロメートルから数百ナノメートルの解像度を実現します。

型番
S230

シリーズ
超高解像度モデル超高精度3Dプリンター (2μmシリーズ) microArch (R)

取扱企業
BMF Japan株式会社

カテゴリ

プリンター

3Dプリンター

プリンター

光造形3Dプリンター

プリンター

大型3Dプリンター

プリンター

ナノ3Dプリンター

プリンター

セラミック3Dプリンター

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超高解像度モデル超高精度3Dプリンター (2μmシリーズ) microArch (R) S230の性能表

商品画像	価格 (税抜)	光源	光学解像度	積層ピッチ	適用材料	ファイル形式	造形材料	最大造形サイズ	最小設置面積	設備総重量	認証
	要見積もり	UV LED (405nm)	2μm	5μm~20μm	HTL/BIO	STL	光硬化性樹脂、セラミック	50mm (L) ×50mm (W) ×50mm (H)	1,720mm (L) ×750mm (W) ×1,875mm (H)	660kg	CE