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冷却部品 ヒートシンク / BGAヒートシンク-株式会社Same Sky Japan

株式会社Same Sky Japanの対応状況

返答率

100.0%

返答時間

49.3時間

型番説明

・60x60mm ・BGAヒートシンク ・アルミ製 ・PCB

全型番で同じ値の指標

材料

AL6063-T5

ソルダーピンの向き

ピンなし

パッケージ冷却済

該当なし

材質仕上げ

黒色アルマイト

この製品について

ボールグリッドアレイ (BGA) デバイスと互換性のあるCUI DevicesのBGAヒートシンクは、黒色アルマイト仕上げアルミニウム製で、接着マウントまたはPCBマウントが特徴です。 当社のBGAヒートシンク モデルは、6~25mmのプロファイルで、8.5x8.5mm~60x60mmまでのさまざまなサイズをサポートしています。 4つの耐熱条件で測定される当社のBGAヒートシンクは、75°Cで1.92W~15.83Wまでの消費電力定格を実現します。 本ページ掲載品以外にも品番がございます。

  • 型番

    HSB28-606022

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冷却部品 ヒートシンク / BGAヒートシンク HSB28-606022の性能表

商品画像 価格 (税抜) 強制空冷時の熱抵抗@1W、400LFM(°C/W) 強制空冷時の熱抵抗@1W、200LFM(°C/W) 自然空冷時の熱抵抗@75°C ΔT(°C/W) 自然空冷時の熱抵抗@1W(°C/W) 自然空冷時の消費電力@75°CΔT(W) 外形寸法LxWxH(インチ) 外形寸法LxWxH(mm) 材料 マウント ソルダーピンの向き パッケージ冷却済 材質仕上げ
冷却部品 ヒートシンク / BGAヒートシンク-品番-HSB28-606022 要見積もり 0.9 1.4 4.74 5.1 15.83 2.36x2.36x0.87 60x60x22 AL6063-T5 PCB ピンなし 該当なし 黒色アルマイト

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外形寸法 mm

4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25

自然空冷時の熱抵抗 °C/W

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45

マウント

PCB 接着剤

自然空冷時の消費電力 W

0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

株式会社Same Sky Japanは電子部品メーカーである米国Same Sky社製品の日本市場向け営業拠点です。Same Skyはオーディオ、センサー、コネクター、DCファンおよびスイッチなどの分野で幅広い製品ラインナ...

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  • 本社所在地: 東京都

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