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製品特徴 ◆高性能検出アルゴリズム 一般的な2値化処理だけでなく、良品学習を用いた差分処理など多数の画像処理を用意。多様な欠陥を検出します。 ◆簡単操作 複雑な操作は必要ありません。撮影範囲レシピ、画像処理レシピを組み合わせるだけで単に検査を実行可能です。 ◆ハイスピード 専用設計された駆動系,高輝度LEDを用い、高速検査を実現しました。 6”ウェハ全面 = 10min ◆高い柔軟性 カスタマイズ対応により様々なニーズに対応します。 ・OCR対応 ・ウェハローダー対応 全自動搬送・検査装置構築 ・GEM等、上位通信 ・AI判定対応
AI DeepLearningオプション
AI検出アルゴリズム
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出力
Excel®レポート出力
各種画像処理フィルタ
安定した画像検査
検査アルゴリズム
良品学習検査
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三谷商事株式会社カテゴリ
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半導体外観検査装置の製品35点中、注目ランキング上位6点
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使用用途がウェハ検査の製品
半導体外観検査装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#欠陥検出 #ウェハ検査 #部品検査 #表面検査 #搬送収納 #高精度検査 #チップ検査 #2D3D測定対象工程
ウェハ検査装置 パッケージ外観検査装置 ダイシング後検査装置 ワイヤボンディング検査装置検査方式
2Dビジョン検査型 3D検査型対応サイズ・形状
小型チップ対応型 大判ウェハ対応型 立体部品・BGA対応型対応ウェーハサイズ mm
50 - 150 150 - 200 200 - 300マシンサイクルタイム pcs/sec
1 - 5 5 - 10 10 - 15画像処理部構成 台
2 - 4 4 - 8処理時間 個/分
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 5,000
