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研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90-ハイソル株式会社

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アライメント精度

±2.5μm

アライメント

マニュアル

この製品について

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能。光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適。400ニュートンまでカバーする広範囲荷重モデル。

■特徴

・ダイボンディング及びフリップチップボンディング機能兼用 ・ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。 ・熱圧着、接着剤塗布、金属共晶、超音波ボンディング等各種工法に対応。 ・試作品製作、開発用や量産装置の条件設定に最適。

  • 型番

    M95

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研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90 M95の性能表

商品画像 価格 (税抜) アライメント精度 印加荷重 アライメント 機能 機能
研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90-品番-M95 要見積もり ±2.5μm 300-40,000g マニュアル

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この商品の取り扱い会社情報

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27.0時間

会社概要

ハイソル株式会社は、半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野で、輸入製品の販売、及び、各種製造装置の開発・設計・製作・販売を行っている企業です。所在地は東京都台東区です。 1967年に、ウエスト・ボンド社製ワイヤ...

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  • 本社所在地: 東京都

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