全てのカテゴリ

閲覧履歴

研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90-ハイソル株式会社

ハイソル株式会社の対応状況 返信の比較的早い企業

返答率

100.0%

返答時間

27.0時間

全型番で同じ値の指標

アライメント精度

±2.5μm

アライメント

マニュアル

この製品について

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能。光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適。400ニュートンまでカバーする広範囲荷重モデル。

■特徴

・ダイボンディング及びフリップチップボンディング機能兼用 ・ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。 ・熱圧着、接着剤塗布、金属共晶、超音波ボンディング等各種工法に対応。 ・試作品製作、開発用や量産装置の条件設定に最適。

  • 型番

    M90

この製品を共有する


300人以上が見ています

最新の閲覧: 3時間前


返答率: 100.0%

返答時間: 27.0時間


無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

フリップチップボンダ注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています


研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90 M90の性能表

商品画像 価格 (税抜) アライメント精度 印加荷重 アライメント 機能 機能
研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90-品番-M90 要見積もり ±2.5μm 50-2,000g マニュアル

手動型 FCボンダー

手動型 FCボンダー


全2種類の型番を一覧でみる

フィルターから探す

フリップチップボンダをフィルターから探すことができます

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12

最大荷重 N

0 - 25 25 - 30 30 - 2,000

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4

アライメント精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20

サイクルタイム 秒

0 - 1 1 - 2

荷重 g

0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000

この商品を見た方はこちらもチェックしています

フリップチップボンダをもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

27.0時間

会社概要

ハイソル株式会社は、半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野で、輸入製品の販売、及び、各種製造装置の開発・設計・製作・販売を行っている企業です。所在地は東京都台東区です。 1967年に、ウエスト・ボンド社製ワイヤ...

もっと見る

  • 本社所在地: 東京都

この商品の該当カテゴリ

Copyright © 2025 Metoree