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超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300-ハイソル株式会社

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アライメント精度

±1.0μm

印加荷重

50-5,000g (ロードセル交換)

アライメント

X-Y軸マニュアル / Θ軸 オート

この製品について

■概要

・レーザー関連、オプトデバイス実装等で超高精度実装用途に最適 ・PC制御により荷重、ディスペンス、加熱等高い再現性を発揮 ・不活性ガス雰囲気でのボンディングやレーザー変位を活用したデバイス姿勢 ・オリジナル制御方式によりオプティカルアライメント方式中最高クラスの実装精度を実現

■特徴

・光学部品の高精度実装用として開発された超高精度FC/ダイボンダー ・ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応。 ・オプティカル方式アライメントの為、化合物デバイス端面やガラス部品中の ・マーク認識が可能。低酸素濃度 (100ppm以下) やレーザー変位による ・姿勢制御による高精度実装、3D構造物へのチップボンディング実装等 ・オプションアプリケーションを豊富にラインナップ

  • 型番

    M1300

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超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300 M1300の性能表

商品画像 価格 (税抜) アライメント精度 印加荷重 アライメント 機能 機能
超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300-品番-M1300 要見積もり ±1.0μm 50-5,000g (ロードセル交換) X-Y軸マニュアル / Θ軸 オート

半自動型 FCボンダー

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ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12

最大荷重 N

0 - 25 25 - 30 30 - 2,000

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4

アライメント精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20

サイクルタイム 秒

0 - 1 1 - 2

荷重 g

0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

27.0時間

会社概要

ハイソル株式会社は、半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野で、輸入製品の販売、及び、各種製造装置の開発・設計・製作・販売を行っている企業です。所在地は東京都台東区です。 1967年に、ウエスト・ボンド社製ワイヤ...

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  • 本社所在地: 東京都

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