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ボンディング方式
荷重圧着方式
操作
X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許)
チップローテーション機構
360度
荷重
10g~120g
ディスペンス方式
エアーディスペンス方式
ディスペンス検知
高さ/手元スイッチ/接触圧力
スタンピング
30μmΦ~
エポキシフロータイム
0ms~999ms
ダイパフタイム
0ms~25ms
ピックアップ方式
バキューム吸着方式
ピックアップ検知
高手元スイッチ/接触圧力
チップサイズ
□0.1mm~
ボールサイズ
Φ0.060mm~
ワイヤーサイズ
Φ0.013mm~
バンプ切断
対応可能 (オプション)
劈開
対応可能 (オプション)
ケガキ/配線切断
対応可能 (オプション)
スポット溶接
対応可能 (オプション)
型番
7200CR取扱企業
ハイソル株式会社カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | ボンディング方式 | 操作 | チップローテーション機構 | 荷重 | ディスペンス方式 | ディスペンス検知 | スタンピング | エポキシフロータイム | ダイパフタイム | ピックアップ方式 | ピックアップ検知 | チップサイズ | ボールサイズ | ワイヤーサイズ | バンプ切断 | 劈開 | ケガキ/配線切断 | スポット溶接 |
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要見積もり | 荷重圧着方式 | X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) | 360度 | 10g~120g | エアーディスペンス方式 | 高さ/手元スイッチ/接触圧力 | 30μmΦ~ | 0ms~999ms | 0ms~25ms | バキューム吸着方式 | 高手元スイッチ/接触圧力 | □0.1mm~ | Φ0.060mm~ | Φ0.013mm~ | 対応可能 (オプション) | 対応可能 (オプション) | 対応可能 (オプション) | 対応可能 (オプション) |
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ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12最大荷重 N
0 - 25 25 - 30 30 - 2,000実装タクト sec/Chip
0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4アライメント精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20サイクルタイム 秒
0 - 1 1 - 2荷重 g
0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000