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ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においてもレーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、基板の薄型化を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、通信機器 (5G) など、多くの製品に採用されています。
型番
エニーレイヤー基盤シリーズ
高密度配線基板取扱企業
株式会社松和産業カテゴリ
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