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貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ (非貫通ビア) 、多層化したプリント基板。 ビルドアップ基板と異なりレーザービアを用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特徴になります。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、配線密度の向上が実現されます。 コア材 (2層貫通~多層貫通) 同士の張り合わせ、コア材 (2層貫通~多層貫通) に導体層を順次積層する、BVH、COH等、松和産業ならば様々なIVH基板も製造可能です。
型番
IVH基盤取扱企業
株式会社松和産業カテゴリ
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配線方式が多層配線型の製品
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使用用途
#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号層構成
片面ビルドアップ基板 多層ビルドアップ基板ビア接続構造
スタックビア型 スタガビア型層数 層
1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100穴径 mm
0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4ピッチ μm
80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350表面処理
プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ