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【高信頼性 × 高精度×高多層】高密度配線対応、ビルドアップ・IVH基板-株式会社松和産業
💻 電子・電気機器業界用

株式会社松和産業の対応状況

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型番説明

貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ (非貫通ビア) 、多層化したプリント基板。 ビルドアップ基板と異なりレーザービアを用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特徴になります。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、配線密度の向上が実現されます。 コア材 (2層貫通~多層貫通) 同士の張り合わせ、コア材 (2層貫通~多層貫通) に導体層を順次積層する、BVH、COH等、松和産業ならば様々なIVH基板も製造可能です。

この製品について

〇BGA・CSPなど狭ピッチ基板に対応。IVH・ビルドアップ基板で高密度化を実現 〇多層化・小型化と高信頼性を両立。次世代通信・モバイル機器に最適 〇車載・産業機器分野でも豊富な実績。高度な加工精度で安定供給 〇開発初期の少量からサポート

  • 型番

    IVH基盤

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【高信頼性 × 高精度×高多層】高密度配線対応、ビルドアップ・IVH基板 IVH基盤の性能表

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【高信頼性 × 高精度×高多層】高密度配線対応、ビルドアップ・IVH基板-品番-IVH基盤 要見積もり

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使用用途

#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号

層構成

片面ビルドアップ基板 多層ビルドアップ基板

ビア接続構造

スタックビア型 スタガビア型

層数 層

1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4

ピッチ μm

80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350

表面処理

プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ

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この商品の取り扱い会社情報

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360.2時間

会社概要

松和産業は、プリント基板 国内最速のメーカーです。
1991年からプリント基板を製造しており、リジット基板からFPC基板まで様々な製品を完全内製化しております。

プリント基板は工程は、金めっきや...

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  • 本社所在地: 三重県

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