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貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ (非貫通ビア) 、多層化したプリント基板。 ビルドアップ基板と異なりレーザービアを用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特徴になります。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、配線密度の向上が実現されます。 コア材 (2層貫通~多層貫通) 同士の張り合わせ、コア材 (2層貫通~多層貫通) に導体層を順次積層する、BVH、COH等、松和産業ならば様々なIVH基板も製造可能です。
型番
IVH基盤シリーズ
高密度配線基板取扱企業
株式会社松和産業カテゴリ
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