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ビルドアップ構成の核となるコア層 (2層貫通~多層貫通) を形成後、コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア (非貫通ビア) を用いることで自由な配線設計が可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。またレーザービアは小径ですので、貫通樹脂埋めで対応出来ない狭ピッチBGA(0.3㎜ピッチ以下)等が搭載される基板においても使用されております。 当社では多段ビルド (4段まで実績あります) 、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応しております。
型番
ビルドアップ基盤シリーズ
高密度配線基板取扱企業
株式会社松和産業カテゴリ
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