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高密度配線基板-株式会社松和産業

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型番説明

ビルドアップ構成の核となるコア層 (2層貫通~多層貫通) を形成後、コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア (非貫通ビア) を用いることで自由な配線設計が可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。またレーザービアは小径ですので、貫通樹脂埋めで対応出来ない狭ピッチBGA(0.3㎜ピッチ以下)等が搭載される基板においても使用されております。 当社では多段ビルド (4段まで実績あります) 、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応しております。

この製品について

CO2ガスレーザー穴あけ機、ビアフィル銅めっきライン、真空穴埋め機などの設備も保有しているため、ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても社内一貫製造が可能。 特徴 近年は基板に搭載される部品の小型化、高密度実装化が著しく進んでおり、また基板自体にも5G等の次世代通信規格に代表される新技術への対応を求められております。その進歩は日々留まるところを知りません。 高難度基板は一般貫通基板と異なり、レーザービアや非貫通ドリルを用いることで貫通THによる配線制限を最小限におさえ、自由な配線設計を実現する事ができます。基板の軽薄短小化にも大いに役立っており、益々その必要性・需要が高まっております。 用途 IoT製品、半導体パッケージ基板、デジタル家電、車載機器、産業機器、LED機器、モバイル機器、アンテナ/高周波部品/基地局向け、電源基板、計測用機器、アミューズメント機器、通信 (5G) 、ウェアラブルデバイス、大学研究向け、航空宇宙向け、医療機器向け等

  • 型番

    ビルドアップ基盤

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使用用途

#試作 #電子工作 #教材 #拡張 #小ロット

ランドピッチ mm

0.3 0.5 1.5 2 2.5 2.54

ランド穴径 mm

0 - 1 1 - 2

基板厚さ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4

ランド表面処理

HASL フラックス 鉛フリー半田レベラー 金フラッシュメッキ 両面レジスト

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この商品の取り扱い会社情報

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360.2時間

会社概要

松和産業は、プリント基板 国内最速のメーカーです。
1991年からプリント基板を製造しており、リジット基板からFPC基板まで様々な製品を完全内製化しております。

プリント基板は工程は、金めっきや...

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  • 本社所在地: 三重県

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