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レーザーシステム dinoSCRIBE-DINOV株式会社

DINOV株式会社の対応状況

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112.0時間

この製品について

■概要

試作から生産まで、多様性のあるフルスペックのレーザー加工機です。

■特徴

・短パルスレーザーによる高速、高品質な微細加工を実現。 ・スキャナーとXYステージによる大面積の加工ができます。 ・ビジョンシステムによる正確なアライメント。 ・高性能なソフトウエアによる高効率な微細加工。

■付属品

・排気ファン ・制御ソフトウェア

■用途

・マイクロマシニング ・レーザーリペア (ショート欠陥、バリ) ・マイクロ溶接 ・マーキング

  • 型番

    dinoSCRIBE

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使用用途

#位置決めガイド光 #彫刻深彫 #計測 #微細加工 #3D加工 #トレーサビリティ #切断 #表面除去剥離 #アライメント #カラーマーキング

レーザー光源

ファイバレーザー CO2レーザー YAGレーザー UVレーザー

駆動方式

ガルバノスキャナ方式 XYステージ方式

波長帯域

赤外域 可視域 紫外域

パルス制御方式

連続波型 パルス波型

レーザー出力 W

1 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 50 50 - 70 70 - 100

レーザー波長 nm

0 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 11,000

印字速度 mm/s

0 - 1,000 1,000 - 4,000 4,000 - 7,000 7,000 - 10,000 10,000 - 12,000

冷却方式

空冷 水冷

電源 V

85 - 100 100 - 110 110 - 200 200 - 240 240 - 270

スポット径 μm

20 - 25 25 - 40

使用温度 ℃

0 - 5 5 - 10 10 - 35 35 - 40 40 - 45

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この商品の取り扱い会社情報

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返答時間

112.0時間

会社概要

デジタル情報技術を応用して製造業を盛り上げていく若い企業です。積極的な研究開発と他機関とのネットワーキングで常に新しい技術革新を進めています。

◆デジタル・ファブ事業:デジタルテクノロジーをつかって世界...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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