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株式会社サトーセン
会社概要
株式会社サトーセンは1930年創業、プリント基板を製造している会社で、株式会社有沢製作所(東証プライム上場)の100%子会社です。
当社は一般のプリント基板はもちろんのこと、薄い基板や小さな基板、放熱・放電基板など、特殊な加工技術が必要な「ハイエンド商品」を得意としております。
プリント基板の設計、開発段階~生産・納品まで、全ての作業を自社一貫生産体制にて行っております。
仕様変更や設計の追加、納期の調整などに関しても柔軟に対応いたします。
品質マネジメントに関する認証「ISO9001」・環境保全・汚染予防などに関する認証「ISO14001」を取得、ソニー株式会社様「グリーンパートナー」に認定されております。
事業内容
●高密度・微細加工技術
狭ピッチBGA、フリップチップ、ビルドアップ、IVH、BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利です。また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。
●COB技術(ボンディングめっき基板)
COBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。
●高輝度・放熱技術
リフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、
及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。
●小型・薄型化技術
リジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能になります。
また、極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。
●リジッドフレキ
プリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能です。
●高周波技術
高速伝送に適した材料選定、層構成、シュミレーション回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。
●厚銅基板
パワーエレクトロニクスの最重要課題である放熱の向上に貢献します。
●ストレッチャブル基板
凹凸や曲面に追従し、伸縮時でも導通を確保できる回路です。
フレキシブルなシートヒーターとしても使用可能で、導電性繊維と比べ小ロットでの対応も可能です。
●透明基板
AR/VRにも採用可能です。用途に合わせて2種類のベース材料を提案します。
会社沿革
1930年(昭和5年)
初代社長佐藤仙十郎が大阪市西成区長橋にめっき塗装工場佐藤仙十郎工業所を創設
1970年(昭和45年)
電子部品(プリント配線板)事業に進出
1971年(昭和46年)
社名を株式会社サトーセンに変更
1974年(昭和49年)
プリント配線板のUL規格承認工場の指定を受ける(承認番号E55968)
1985年(昭和60年)
プリント配線板事業の拡大に伴い、津守工場を拡張増築
1988年(昭和63年)
東京都港区に東京支店を開設
1996年
Texas Instrument社(Malaysia)より”Supplier Appreciation Award”を受賞
1998年
Hewlett Packard社(Singapore)より”Preferred Supplier Award”を受賞
1999年
Hewlett Packard社(Singapore)より”Preferred Supplier Award”を受賞
Texas Instrument社(Malaysia)より”Supplier Appreciation Award”を受賞
1999年
ISO9002取得(登録番号JQA-QM3560)
2000年
Agilent Technologies社(Singapore)より”Preferred Supplier Award”を受賞
2002年
Texas Instrument社(Malaysia)より”Supplier Appreciation Award”を受賞
2007年
ISO14001取得(登録番号JQA-EM5663)
2016年
生産能力増強のため本社工場敷地内に新社屋を新築
2017年
株式会社有沢製作所の100%子会社になり、有沢製作所グループの一員となりました。
2020年
東京営業所を東京都日野市に移転
2022年
ソニーグリーンパートナー環境品質の認定
主要取引先
【国内】
岩谷産業株式会社
Littelfuseジャパン合同会社
ソニー株式会社
シャープ株式会社
オムロン株式会社
株式会社堀場製作所
日本電子株式会社
株式会社シマノ
シンフォニアテクノロジー株式会社
利昌工業株式会社
住友ベークライト株式会社
三菱ガス化学株式会社
株式会社レゾナック
Broadcom Ltd.
(順不同)