アントム株式会社

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・全長3m以下のコンパクトモデル中型リフロー ・最大搬送幅360mmまで対応...

• 半導体製造

• リフロー装置

■設備用途 温度測定 ■備考 Bluetooth出力対応 ■付属品 ・冷却ユニット ・温度解析プログラム (TMR-1)

• 安全装置

• 温度監視システム

■特徴 ・搬送高さ上下100mmのクリアランス ・出入口の排気ダクトによる臭気回収が可能 ・自然乾燥からの切り替えで大幅な乾燥時間の短縮...

• 乾燥機

• 熱風乾燥炉

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱8ゾーン＋冷却1ゾーン構成、基板有効幅460mmまで対応の量産モデル ...

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・上下熱風＋遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱6ゾーン＋冷却1ゾーン構成で1.6mのコンパクトタイプ ・設定温度350℃標準対応 (特...

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱8ゾーン構成、最大基板有効幅460mmで大型基板にも対応 ・上面部品...

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱3ゾーン＋冷却1ゾーン構成で全長780mmの業界最小モデル ・研究開発...

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱8ゾーン＋冷却1ゾーン構成で4m以下のコンパクトタイプ ・量産用民...

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・全長2.5mで4ゾーン構成のコンパクトタイプ加熱炉 ・熱風が弱いので溶剤...

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・全長1mで加熱3ゾーン構成という超コンパクトタイプ加熱炉 ・研究所など...

• 熱源

• 加熱炉

■特徴 ・搬送高さ上下100mmのクリアランス ・出入口の排気ダクトによる臭気回収が可能 ・自然乾燥からの切り替えで大幅な乾燥時間の短縮...

• 乾燥機

• 熱風乾燥炉

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱5ゾーン構成で1.5m以下のコンパクトモデル ・リフロー用途はもちろ...

• 半導体製造

• リフロー装置

■設備用途 温度測定 ■備考 薄型のため開口部が狭い炉に最適 ■付属品 ・冷却ユニット ・温度解析プログラム (TMR-1)

• 安全装置

• 温度監視システム

■特徴 ・上下熱風＋遠赤外線を併用した加熱方式 ・N2使用量を大幅に削減して酸素濃度を安定させる省エネモデル ・設定温度350℃標準対応 ...

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・トリプルファン構造により加熱処理後の冷却に最適な搬送式コンベア ・耐熱性の高いピンチェーン搬送対応も可能 (オプション対応...

• 搬送器具・装置

• 搬送装置

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱6ゾーン構成で3m以下のコンパクトタイプ ・上面部品の温度上昇を抑...

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱8ゾーン構成なので多種多様なプロファイル要求に対応 ・上面部品の...

• 半導体製造

• リフロー装置

■特徴 ・上部熱風＋遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・全長740mmという超コンパクト化を実現した1ゾーン予備加熱炉 ・熱容量...

• 熱源

• 加熱炉

■設備用途 卓上タイプ急速乾燥炉 ■備考 設置台は別売り

• 乾燥機

• 熱風乾燥炉

■特徴 ・場所を選ばないコンパクトタイプ吸煙ユニット ・ダクト工事が難しい環境下での使用に最適 ・高性能フィルターエレメントの採用...