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25 点の製品
株式会社シンアペックス
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■リール部品計数の高速化と自動化に対応する “XQuik III” を新たに追加 進化を続ける部品計数・認識アルゴリズムで電子部品リールの在庫...
株式会社シンアペックス
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■ベアボード、実装基板、電子部品アセンブリのイオン性コンタミネーション測定、信頼性評価に。 IPC-TM-650.2.3.25に規定されるイオン性...
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■250x330mmまでのワークサイズ、400℃までの加熱に対応 実装基板や平板状ワークの加熱・乾燥に適した卓上型加熱炉です。加熱温度プロファ...
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■小型から大容量まで幅広いラインナップ、BOFA社製ヒューム吸煙機、ヒュームや揮発性有機化合物 (VOC) の局所対策に BOFA社は、1984年4...
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■大型実装基板、高付加価値基板のリワークで真価を発揮、リワーク装置SUMMIT 十分な加熱能力、且つ鉛フリー化に伴う基板やBGA等の実装部...
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応答性に優れた独自の荷重制御で信頼性の高い超音波金属接合を実現します ■高速・高精度荷重追従機構 高分解能デジタルスケールを用い...
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■はんだボール搭載機、BGAリボール装置 BGAパッケージの試作、リワーク、リボールに適した卓上型はんだボール搭載機「STMシリーズ」。独...
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■HYBOND社の各種マニュアル操作ワイヤーボンダー【卓上型】 HYBOND社は1980年に創業、研究開発や少量生産用途向けワイヤーボンダー・ダ...
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■340mm幅までの平板状ワーク、400℃までの加熱に対応 3つの加熱ゾーンを設けた省スペース・コンベア式リフロー炉/加熱炉です。実装基板の...
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■最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備、省スペース卓上型、真空リフロー炉 TVF200 プロセスチャンバー...
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■300x300mmの加熱エリア、急速冷却機能、ギ酸還元プロセス対応、真空加圧リフロー炉 450℃までの加熱に対応し、炉内圧力は100paから0.4Mp...
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超音波金属接合用に開発したサーボ加圧機構と優れた超音波エネルギー制御で再現性の高い金属接合を実現 ■サーボプレスは超音波金属接合...
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■250x330mmまでのワークサイズ、400℃までの加熱に対応 昇温速度と温度均一性の更なる向上を目指し、SVO-1の上位機種として新たにライン...
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■小型から大容量まで幅広いラインナップ、BOFA社製3Dプリンタ用ヒューム吸煙機 揮発性有機化合物 (VOC) の局所対策に。3D PrintPROは3D...
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■フィルター寿命を最大限に延すと共に、メンテナンス頻度を低減、先進機能を装備したヒューム吸煙機 Oracle iQ BOFA独自のリバースフロ...
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郵便番号 | 〒394-0004 |
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本社住所 | 長野県岡谷市神明町3丁目21番2号 |
創業年 | 1976年 |
資本金 | 17,000,000円 |
法人番号 | 8100001019567 |
リンク | 株式会社シンアペックス ホームページ |
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