OKIサーキットテクノロジーのリジッド基板
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OKIサーキットテクノロジーのリジッド基板7製品中の注目ランキング
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7 点の製品がみつかりました
OKIサーキットテクノロジー株式会社
フレックスリジッド基板 (F/R)
200人以上が見ています
最新の閲覧: 16時間前
100.0% 返答率
40.8時間 平均返答時間
2～8層のフレキ層実現 (Zo制御も可能) 。 接続不具合、コネクタ接触抵抗、実装領域制限、コネクタ領域の確保、コネクタ取付け工数の問題を解消します。
OKIサーキットテクノロジー株式会社
大電流／放熱 メタルコア・メタルベース搭載プリント配線板 厚銅多層プリント配線板
240人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
40.8時間 平均返答時間
メタルコア・メタルベースを搭載することで放熱性を高めるプリント配線板を提供します。
OKIサーキットテクノロジー株式会社
T-SEC-Board (複合板厚プリント配線板)
170人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
40.8時間 平均返答時間
異なる板厚を1枚のプリント配線板で実現しました。 端子部分は板厚1.57mm (PCI-e規格) 、高機能部品実装による高板厚2.0mm (例 FPGA搭載18層以上) が共...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
半導体テスト用プリント配線板 パフォーマンスボード・DUTボード
410人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
40.8時間 平均返答時間
・半導体の微細化、多ピン化に対応した高精度、高多層基板をご提供いたします。 ・狭ピッチ化 (0.35㎜ピッチ) に対応した、高アスペクト基板をご提供いた...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
半導体テスト用プリント配線板 バーンインボード
200人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
40.8時間 平均返答時間
・多ピン化 (1,000ピンクラス) に対応した、高集積大型多層基板をご提供します。 ・狭ピッチ化 (0.4mmピッチ) に対応した、高精度大型基板をご提供します。
OKIサーキットテクノロジー株式会社
狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板 (The PCB for Narrow pitch BGA／CSP)
450人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
40.8時間 平均返答時間
FiTT (Fine pitch Through via Technology) 工法により0.35mmピッチ、1,000ピンBGA対応 32層プリント配線板を実現 特長 ・狭ピッチ、多ピン化が進む高機能...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
超高多層＜100層超＞リジットプリント配線板 (Over100Layer Advance Super Multi-layer Rigid PCB)
170人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
100.0% 返答率
40.8時間 平均返答時間
高TgFR-4を用いたリジッド基板で100層を実現 電気特性を確保しながら、高密度配線収容に対応 特長 ・高TgFR-4を用いた通常製造プロセスで100層を超える高多...
