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7 点の製品
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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2～8層のフレキ層実現 (Zo制御も可能) 。 接続不具合、コネクタ接触抵抗、実装領域制限、コネクタ領域の確保、コネクタ取付け工数の問題を解消します。
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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メタルコア・メタルベースを搭載することで放熱性を高めるプリント配線板を提供します。
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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異なる板厚を1枚のプリント配線板で実現しました。 端子部分は板厚1.57mm (PCI-e規格) 、高機能部品実装による高板厚2.0mm (例 FPGA搭載18層以上) が共...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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・半導体の微細化、多ピン化に対応した高精度、高多層基板をご提供いたします。 ・狭ピッチ化 (0.35㎜ピッチ) に対応した、高アスペクト基板をご提供いた...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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・多ピン化 (1,000ピンクラス) に対応した、高集積大型多層基板をご提供します。 ・狭ピッチ化 (0.4mmピッチ) に対応した、高精度大型基板をご提供します。
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FiTT (Fine pitch Through via Technology) 工法により0.35mmピッチ、1,000ピンBGA対応 32層プリント配線板を実現 特長 ・狭ピッチ、多ピン化が進む高機能...
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高TgFR-4を用いたリジッド基板で100層を実現 電気特性を確保しながら、高密度配線収容に対応 特長 ・高TgFR-4を用いた通常製造プロセスで100層を超える高多...
OKIサーキットテクノロジーのリジッド基板7製品中の注目ランキング
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