モールディングとは
モールディングは、日本語では成形という意味で使用され、溶かした樹脂を金型に流し込み成形することや、粉体に圧力をかけて成型することを言います。プラスチックの製造としては、射出成型が一般的で様々な会社から射出モールディング装置が発売されています。また、半導体の製造工程において、半導体チップを保護する樹脂としても、モールディング技術が利用されており、現在の産業としては欠かせない技術となっています。
モールディングの使用用途
モールディングは、プラスチックの製造現場や半導体の製造現場、樹脂製品の製造現場など、様々な産業で利用されています。ペットボトルや半導体チップの保護膜が主なモールディング先になります。モールディングの装置の選定の際には、製造スピードや成形精度、消費電力、対応しているモールディングの素材などを考慮する必要があります。特に、精密機器、その部品、半導体の製造工程で使用されるモールディングの装置については、高い精度の装置を選定する必要があります。
モールディングの原理
モールディングの主な使用用途である、プラスチックの成形の射出成型と、半導体のモールディングを例に出して、動作原理を説明します。
- 射出成型
射出成型は、インジェクションモールディングと呼ばれ、ペットボトルやプラスチック容器の成形に使用されています。加熱することで溶かした樹脂を金型に流し込み、冷却することで樹脂を金型の形に成形します。一般的な連続射出成型の場合は、金型から取り外す装置があり、連続して成形を行うことができます。 - 半導体モールディング
半導体のモールディングは、配線が完了した半導体チップを樹脂で囲むことによって、酸化やごみの付着から保護するために行われます。半導体チップの上に、金型を設置し、金型に少量の溶解した樹脂を流し込み、冷やすことで成形します。半導体がダメージを受けない温度で樹脂を流し込み、高精度の金型で凝固させ、バリなどを発生させないことが求められます。