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Zócalos BGA

¿Qué es un Zócalo BGA?

Un zócalo BGA es un componente diseñado para la instalación de placas de circuito impreso que utilizan una matriz de bolas de soldadura, conocida como matriz de rejilla de bolas (BGA, por sus siglas en inglés).

A diferencia de los tipos de encapsulado PGA (pin grid array), que presentan una disposición de patillas similar a un kenzan y se insertan en el zócalo para su conexión, las placas con encapsulado BGA se montan directamente mediante soldadura. Sin embargo, los zócalos BGA ofrecen la ventaja de permitir un montaje sin soldadura y facilitan la extracción de la placa posteriormente.

Usos del Zócalo BGA

Los zócalos BGA se utilizan básicamente en el desarrollo de placas encapsuladas de tipo BGA: como es difícil retirar una placa encapsulada de tipo BGA si se suelda directamente a la placa, los zócalos BGA pueden retirarse fácilmente fijándolos a la placa, lo que hace posible probar el rendimiento de las placas encapsuladas de tipo BGA en desarrollo. Esto hace posible probar el rendimiento de las placas encapsuladas de tipo BGA en fase de desarrollo.

Otras aplicaciones, como la conversión de patillas y la conexión de emuladores, pueden realizarse fácilmente utilizando zócalos BGA y los adaptadores correspondientes.

Principio del Zócalo BGA

Las patillas están dispuestas en la parte posterior del zócalo BGA del mismo modo que en la placa, y se fijan directamente a la superficie de montaje de la placa con tornillos u otros medios. El uso de clavijas con resorte, como las clavijas pogo, garantiza un contacto firme y estable entre el zócalo Tomas BGA y la superficie de montaje de la placa.

En la superficie del zócalo BGA, las patillas se disponen con pogo pins, etc., de la misma forma que en la parte trasera. Si se monta allí una placa de circuito impreso tipo BGA, ésta puede montarse a través del zócalo BGA. Al cerrar la tapa superior, se aplica presión a la placa de circuito impreso para fijarla firmemente en su lugar y ponerla en contacto.

Cuando se utilizan zócalos BGA para probar placas, hay que insertar y extraer la placa muchas veces, lo que provoca contacto y desgaste en las patillas. Para evitar los fallos de contacto causados por este motivo, se han modificado el revestimiento y los materiales de las patillas para mejorar la estabilidad del contacto y prolongar su vida útil.

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