Qu’est-ce qu’une prise BGA ?
Une prise BGA est une prise destinée au montage d’une carte de circuits imprimés comportant une grille de billes de soudure appelée “Ball Grid Array” (BGA).
Contrairement au type de réseau à broches (PGA), dont les broches sont disposées en grille comme un kenzan (outils utilisé dans l’ikebana, art floral japonais) et sont insérées dans le socle pour le montage, les cartes de circuits imprimés de type BGA sont montées par soudure directe. Toutefois, les prises BGA permettent un montage sans soudure et sont faciles à retirer.
Utilisations des prises BGA
Les prises BGA sont essentiellement utilisées pour le développement de cartes de boîtiers de type BGA, car il est difficile de retirer une carte de boîtiers de type BGA si elle est soudée directement à la carte. En fixant une prise BGA à la carte, il est donc facile de la détacher et de tester les performances de la carte de boîtiers de type BGA en cours de développement. Il est ainsi possible de tester les performances des cartes de boîtiers de type BGA en cours de développement.
D’autres applications telles que la conversion de broches et la connexion d’émulateurs peuvent également être facilement réalisées en utilisant les prises BGA et les adaptateurs correspondants.
Principe des prises BGA
Les prises BGA ont des broches disposées au dos de la prise de la même manière que sur la carte, et sont fixées directement à la surface de montage de la carte à l’aide de vis ou d’autres moyens. L’utilisation de broches à ressort, telles que les broches pogo, garantit un contact ferme et stable entre la prise BGA et la surface de montage de la carte.
Sur la surface de la prise BGA, les broches sont disposées avec des broches pogo, etc. de la même manière que sur la face arrière. Le montage d’un boîtier de type BGA à cet endroit permet de monter le boîtier via la prise BGA. En fermant le couvercle supérieur, une pression est exercée sur la carte de conditionnement pour la fixer fermement et la mettre en contact.
Lorsque les prises BGA sont utilisées pour tester les cartes de circuits imprimés, la carte de circuits imprimés doit être insérée et retirée à de nombreuses reprises, ce qui provoque un contact et une usure des broches. Pour éviter les défaillances de contact, le revêtement et les matériaux des broches ont été modifiés afin d’améliorer la stabilité du contact et de prolonger leur durée de vie.