クリーン搬送システム真空ロボット高真空対応高真空ロボット MTPシリーズ-MTP-BB3-2

クリーン搬送システム真空ロボット高真空対応高真空ロボット MTPシリーズ
タツモ株式会社

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この製品について

低振動・低騒音を実現しており、次世代の半導体製造装置に対応可能です。

■製品特徵・全軸ACサーボモーターの採用、独自の構造により、10^-6Paの真空環境に対応しております。
・昇降 (Z軸) 無しの仕様にも対応可能です。
・ブランチ構造により、ダブルハンドの旋回半径を最小限に抑え、搬送距離は最大限長くした真空ロボットです。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
クリーン搬送システム真空ロボット高真空対応高真空ロボット MTPシリーズ

取扱企業
タツモ株式会社

カテゴリ

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真空発生器

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加工・工作機器

真空装置

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クリーン搬送システム真空ロボット高真空対応高真空ロボット MTPシリーズ品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	適用ワーク	動作範囲	繰返し精度	ウェーハ把持方法	ウェーハ把持確認	耐真空度	通信方法	ユーティリティ	質量
	MTP-BB3-2	要見積もり	Φ100mm~Φ300mmSEMI/JEITA規格品ウェー八6inch MASK	R軸:330mm (アーム最大到達距離, エンドエフェクタを除く) T軸 : 370° (原点: ±185°) Z軸: 104mm	X,Y方向: ±0.1mmZ軸: ±0.05mm	落とし込み	N/A	10^-6Pa	RS232C,RS-485 (シリアル通信)	電源: 単相AC200V ~ 230V±10% 5A 1系統	本体:約76kg コントローラ (MCQ) :約16kg