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クリーン搬送システム 真空ロボット 高真空対応 高真空ロボット MTPシリーズ-MTP-BB3-2
クリーン搬送システム 真空ロボット 高真空対応 高真空ロボット MTPシリーズ-タツモ株式会社

クリーン搬送システム 真空ロボット 高真空対応 高真空ロボット MTPシリーズ
タツモ株式会社



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この製品について

低振動・低騒音を実現しており、次世代の半導体製造装置に対応可能です。

■製品特徵

・全軸ACサーボモーターの採用、独自の構造により、10^-6Paの真空環境に対応しております。 ・昇降 (Z軸) 無しの仕様にも対応可能です。 ・ブランチ構造により、ダブルハンドの旋回半径を最小限に抑え、搬送距離は最大限長くした真空ロボットです。

  • シリーズ

    クリーン搬送システム 真空ロボット 高真空対応 高真空ロボット MTPシリーズ

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クリーン搬送システム 真空ロボット 高真空対応 高真空ロボット MTPシリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 適用ワーク 動作範囲 繰返し精度 ウェーハ把持方法 ウェーハ把持確認 耐真空度 通信方法 ユーティリティ 質量
クリーン搬送システム 真空ロボット 高真空対応 高真空ロボット MTPシリーズ-品番-MTP-BB3-2

MTP-BB3-2

要見積もり

Φ100mm~Φ300mmSEMI/JEITA規格品ウェー八6inch MASK

R軸:330mm (アーム最大到達距離, エンドエフェクタを除く) T軸 : 370° (原点: ±185°) Z軸: 104mm

X,Y方向: ±0.1mmZ軸: ±0.05mm

落とし込み

N/A

10^-6Pa

RS232C,RS-485 (シリアル通信)

電源: 単相AC200V ~ 230V±10% 5A 1系統

本体:約76kg コントローラ (MCQ) :約16kg

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

タツモ株式会社は、半導体製造装置や液晶製造装置などを取り扱っている企業です。 電子機能部品の製造などを目的として1972年に会社を設立しています。設立以降、1980年に全自動レジスト塗布装置、1987年にウェーハマーキ...

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  • 本社所在地: 岡山県
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