クリーン搬送システム プリアライナー 化合物・ガラス対応 エッジホールド式 MAF-Sシリーズ
タツモ株式会社
この製品について
■製品特徵
・化合物半導体・ガラスにも対応可能です。 ・ウェーハに対して端面のみの接触で、クリーンアライメントを実現しております。 ・ノッチ、オリフラの種別を自動で識別するため上位コントローラからの設定が不要です。 ・コントローラを内臓したコンパクトなデザインに仕上がっています。-
シリーズ
クリーン搬送システム プリアライナー 化合物・ガラス対応 エッジホールド式 MAF-Sシリーズ
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取扱企業
タツモ株式会社
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カテゴリ
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クリーン搬送システム プリアライナー 化合物・ガラス対応 エッジホールド式 MAF-Sシリーズ 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 適用ワーク | 処理時間 | 処理精度 | 処理可能範囲 | ウェーハ保持方法 | ウェーハ保持確認 | 通信仕様 | ユーティリティ | 質量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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MAF-SHKZ |
要見積もり | Φ300mmSEMI/JEIDA規格ウェーハ | 8.0秒以内 (持ち替え無し時) 20.0秒以内 (持ち替え有り時) | θ8 :±0.2°以内 (3σ) | ±1mm以内 (ウェーハ中心ズレ量) | エッジホールド | フォトマイクロセンサ | RS-232C (シリアル通信) | 電源:DC24V±10% 3A 1系統ドライエア: Φ6mm 0.35MPa ~ 0.4MP a1系統 | 本体:約8kg |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
