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クリーン搬送システム プリアライナー 化合物・ガラス対応 エッジホールド式 MAF-Sシリーズ-MAF-SHKZ
クリーン搬送システム プリアライナー 化合物・ガラス対応 エッジホールド式 MAF-Sシリーズ-タツモ株式会社

クリーン搬送システム プリアライナー 化合物・ガラス対応 エッジホールド式 MAF-Sシリーズ
タツモ株式会社



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この製品について

裏面非接触でウェーハへのパーティクル汚染を最小限に抑えた300mm対応のメカクランプ方式のアライナーです。

■製品特徵

・化合物半導体・ガラスにも対応可能です。 ・ウェーハに対して端面のみの接触で、クリーンアライメントを実現しております。 ・ノッチ、オリフラの種別を自動で識別するため上位コントローラからの設定が不要です。 ・コントローラを内臓したコンパクトなデザインに仕上がっています。

  • シリーズ

    クリーン搬送システム プリアライナー 化合物・ガラス対応 エッジホールド式 MAF-Sシリーズ

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クリーン搬送システム プリアライナー 化合物・ガラス対応 エッジホールド式 MAF-Sシリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 適用ワーク 処理時間 処理精度 処理可能範囲 ウェーハ保持方法 ウェーハ保持確認 通信仕様 ユーティリティ 質量
クリーン搬送システム プリアライナー 化合物・ガラス対応 エッジホールド式 MAF-Sシリーズ-品番-MAF-SHKZ

MAF-SHKZ

要見積もり

Φ300mmSEMI/JEIDA規格ウェーハ

8.0秒以内 (持ち替え無し時) 20.0秒以内 (持ち替え有り時)

θ8 :±0.2°以内 (3σ)

±1mm以内 (ウェーハ中心ズレ量)

エッジホールド

フォトマイクロセンサ

RS-232C (シリアル通信)

電源:DC24V±10% 3A 1系統ドライエア: Φ6mm 0.35MPa ~ 0.4MP a1系統

本体:約8kg

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

タツモ株式会社は、半導体製造装置や液晶製造装置などを取り扱っている企業です。 電子機能部品の製造などを目的として1972年に会社を設立しています。設立以降、1980年に全自動レジスト塗布装置、1987年にウェーハマーキ...

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  • 本社所在地: 岡山県
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