一般半導体/自動車 ディスペンサー フラットディスペンサー PFD-10-PFD-10
一般半導体/自動車 ディスペンサー フラットディスペンサー PFD-10-株式会社PFA

一般半導体/自動車 ディスペンサー フラットディスペンサー PFD-10
株式会社PFA

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この製品について

■概要

本装置はパワー半導体等で使用されるシンタリングペーストや放熱グリスを基板へフラットディスペンス (面塗布) する設備です。

■特長

・モータ制御によるディスペンス量の自在制御が可能。 ・材料の粘度変化に影響を受けない機構を採用。無脈動で液切れも良い、安定したディスペンスが可能。 ・変位計による基板高さ追従機能。 ・200~500μmの厚膜ディスペンスが可能。 ・凹凸がある基板でもディスペンスが可能。 ・フラットノズルの取り付け位置再現性確立。 (ZΘ (回転) 、チルト (水平) 方向) ・PFA製フラットノズル採用。 ※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。

  • シリーズ

    一般半導体/自動車 ディスペンサー フラットディスペンサー PFD-10

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一般半導体/自動車 ディスペンサー フラットディスペンサー PFD-10 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 装置サイズ 作業高さ ディスペンサーヘッド数 ディスペンサーヘッド ノズル幅 ノズル位置キャリブレーション 捨て打ち機能 ノズルクリーニング機能 シリンジサイズ シンター材残量管理 基板高さ計測 前後工程通信 インターフェース カメラ 基板サイズ コンベア幅調整
一般半導体/自動車 ディスペンサー フラットディスペンサー PFD-10-品番-PFD-10

PFD-10

要見積もり W1,000mm×D1,200mm×H1,750mm (参考) 900mm±20mm
(参考) SMEMA仕様 945~960
1 定量メカニカルディスペンサー 2~50mm (50mm以上はご相談ください)
要求に応じて専用設計
XY:塗布軌跡を画像処理して自動オフセット
Zθ:メカ機構にて再現 0.1°以下
Z :タッチセンサによる自動オフセット
Yθ:メカ構造にて再現 10μm以下
Xθ:メカ構造にて再現 10μm以下
あり あり
※Option
ブラシ方式、エアー方式を検討中
30cc,50cc,70cc シリンジ
6oz,12oz バレル
必要に応じて他のサイズにも対応
ショット数カウント 変位計により計測
スポットタイプ
SMEMA 準拠
SEMI SMT-ELS (必要に応じて検討)
タッチパネル 1個 基板位置補正用
※Option
塗布検査は対応可
300mm×300mm (MAX)
t=~100 (MAX)
基板以外の場合は別途相談
自動

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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