一般半導体/自動車ディスペンサーフラットディスペンサー PFD-10-PFD-10

一般半導体/自動車ディスペンサーフラットディスペンサー PFD-10
株式会社PFA

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この製品について

■概要本装置はパワー半導体等で使用されるシンタリングペーストや放熱グリスを基板へフラットディスペンス (面塗布) する設備です。

■特長・モータ制御によるディスペンス量の自在制御が可能。
・材料の粘度変化に影響を受けない機構を採用。無脈動で液切れも良い、安定したディスペンスが可能。
・変位計による基板高さ追従機能。
・200～500μmの厚膜ディスペンスが可能。
・凹凸がある基板でもディスペンスが可能。
・フラットノズルの取り付け位置再現性確立。 (ZΘ (回転) 、チルト (水平) 方向) 
・PFA製フラットノズル採用。

※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
一般半導体/自動車ディスペンサーフラットディスペンサー PFD-10

取扱企業
株式会社PFA

カテゴリ

加工・工作機器

塗布装置

半導体製造

半導体製造装置

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一般半導体/自動車ディスペンサーフラットディスペンサー PFD-10 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	装置サイズ	作業高さ	ディスペンサーヘッド数	ディスペンサーヘッド	ノズル幅	ノズル位置キャリブレーション	捨て打ち機能	ノズルクリーニング機能	シリンジサイズ	シンター材残量管理	基板高さ計測	前後工程通信	インターフェース	カメラ	基板サイズ	コンベア幅調整
	PFD-10	要見積もり	W1,000mm×D1,200mm×H1,750mm (参考)	900mm±20mm (参考) SMEMA仕様 945~960	1	定量メカニカルディスペンサー	2~50mm (50mm以上はご相談ください) 要求に応じて専用設計	XY:塗布軌跡を画像処理して自動オフセット Zθ:メカ機構にて再現 0.1°以下 Z :タッチセンサによる自動オフセット Yθ:メカ構造にて再現 10μm以下 Xθ:メカ構造にて再現 10μm以下	あり	あり ※Option ブラシ方式、エアー方式を検討中	30cc,50cc,70cc シリンジ 6oz,12oz バレル必要に応じて他のサイズにも対応	ショット数カウント	変位計により計測スポットタイプ	SMEMA 準拠 SEMI SMT-ELS (必要に応じて検討)	タッチパネル	1個基板位置補正用 ※Option 塗布検査は対応可	300mm×300mm (MAX) t=~100 (MAX) 基板以外の場合は別途相談	自動