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ICデバイス用 テストソケット ロジック-FPGA用エラストマーソケット XILINX (AMD) 製パッケージ適合
ICデバイス用 テストソケット ロジック-FPGA/CPLD 検証用ソケット
ICデバイス用 テストソケット ロジック-日本コネクト工業株式会社

ICデバイス用 テストソケット ロジック
日本コネクト工業株式会社

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この製品について

当社のFPGA用ソケットは、省スペース・経済性・高周波特性・はんだレス が特徴です。動作検証業務ぼ効率化におすすめです。 両端プローブピン (はんだ付け不要) により基板との導通を確保し、基板とは4本ねじで締め付けます。ソケットのふた (LID) もデバイスをセットした後、4本のねじでソケットのボディに締め付けます。

  • シリーズ

    ICデバイス用 テストソケット ロジック

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ICデバイス用 テストソケット ロジック 品番4件

フィルター
商品画像 品番 価格 (税抜) 周波数帯域 自己インダクタンス 相互インダクタンス 相互キャパシタンス 定格電流/1ピンあたり 接触抵抗 挿入力/1ピンあたり 耐久性 温度管理
ICデバイス用 テストソケット ロジック-品番-FPGA用エラストマーソケット XILINX (AMD) 製パッケージ適合

FPGA用エラストマーソケット XILINX (AMD) 製パッケージ適合

要見積もり 27~32GHz 0.06nH~0.11nH 0.023nH~0.041nH 0.012pF~0.02pF 0.2A~2A 30mΩ以下 0.25N~0.35N 2,000cycle -35℃~+100℃
ICデバイス用 テストソケット ロジック-品番-FPGA用エラストマーソケット Intel製パッケージ適合

FPGA用エラストマーソケット Intel製パッケージ適合

要見積もり 27~32GHz 0.06nH~0.11nH 0.023nH~0.041nH 0.012pF~0.02pF 0.2A~2A 30mΩ以下 0.25N~0.35N 2,000cycle -35℃~+100℃
ICデバイス用 テストソケット ロジック-品番-FPGA用エラストマーソケット マイクロチップ パッケージ適合

FPGA用エラストマーソケット マイクロチップ パッケージ適合

要見積もり 27~32GHz 0.06nH~0.11nH 0.023nH~0.041nH 0.012pF~0.02pF 0.2A~2A 30mΩ以下 0.25N~0.35N 2,000cycle -35℃~+100℃
ICデバイス用 テストソケット ロジック-品番-FPGA/CPLD 検証用ソケット

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

日本コネクト工業株式会社は、各種コネクタやテストソケット、プローブピン、プリント基板などの設計・開発・製造を行う企業です。 製品生産は国内で一貫してできる体制を持っていて、顧客の細かい要望に応えるカスタマイズを特徴と...

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  • 本社所在地: 東京都
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