ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-GU15フレームシリーズ
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-GU22モールドフレームシリーズ
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-GQ29-BGAモールドフレームシリーズ
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-GU37モールドフレームシリーズ
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-GU41シリーズ (1mmピッチ)
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-GQフレームシリーズ
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-GU78-BGAシリーズ
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-日本コネクト工業株式会社

ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト
日本コネクト工業株式会社

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この製品について

半導体生産の後工程で使用されるICソケットです。量産用基板を使い、半導体デバイス・回路の検証ができます。 テストソケットのカスタム設計・製造は日本コネクト工業にお任せください。特殊仕様を含め、数々のカスタム製品の開発実績がございます。下記のような情報をお知らせいただければ、最適な製品をご提案いたします。

■情報

・デバイスの寸法図 (公差情報含む、リード形状が確認できるもの) ・デバイスの受面高さなどの制限事項 ・基板面積の制限 ・センサーへの適合形状 ・耐久性 ・温度 (バーンインテスト用) 、湿度 ・使用信号周波数など ※ほかにも型番がございます。

  • シリーズ

    ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト

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ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト 品番10件

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まとめて問合せ・見積 商品画像 品番 価格 (税抜) 適合デバイス
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-品番-GU15フレームシリーズ

GU15フレームシリーズ

要見積もり SOP、SON、
SOJ、SIP、LGAなど
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-品番-GU22モールドフレームシリーズ

GU22モールドフレームシリーズ

要見積もり BGA (WLCSP) 、QFN、LGA
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-品番-GU22シリーズ 高耐熱タイプ

GU22シリーズ 高耐熱タイプ

要見積もり BGA (WLCSP) 、QFN、LGA
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-品番-GQ29-BGAモールドフレームシリーズ

GQ29-BGAモールドフレームシリーズ

要見積もり BGA
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-品番-GU37モールドフレームシリーズ

GU37モールドフレームシリーズ

要見積もり 0.30mm pitch or larger
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-品番-GU41シリーズ (1mmピッチ)

GU41シリーズ (1mmピッチ)

要見積もり FTGB196、256-Pin FBGA、FT256/FTG256、FG256/FGG256、FG320/FGG320、324-Pin FBGA
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-品番-GU41シリーズ (0.8mmピッチ)

GU41シリーズ (0.8mmピッチ)

要見積もり 169-Pin UBGA、CS144/CSG144、256-Pin UBGA、CS324/CSG324、CS280/CSG280、SF363/SFG363、484-Pin UBGAなど
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-品番-GQフレームシリーズ

GQフレームシリーズ

要見積もり SOP、LGA
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-品番-GU78-BGAシリーズ

GU78-BGAシリーズ

要見積もり BGA
ICデバイス用 テストソケット バーンインテスト-品番-GGIシリーズ

GGIシリーズ

要見積もり BGA、LGA、QFN、QFPなど

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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会社概要

日本コネクト工業株式会社は、各種コネクタやテストソケット、プローブピン、プリント基板などの設計・開発・製造を行う企業です。 製品生産は国内で一貫してできる体制を持っていて、顧客の細かい要望に応えるカスタマイズを特徴と...

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