ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-オープンタイプ フルカスタムソケット
ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-LGAxxx-IMXS-P100-xx
ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-PGAxxxA-CMVS-Pxxx-xxx
ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-MPGAP-10P-xxxx-xxx
ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-フルカスタム イメージセンサーソケット
ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-日本コネクト工業株式会社

ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト
日本コネクト工業株式会社

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この製品について

半導体生産の後工程で使用されるICソケットです。量産用基板を使い、半導体デバイス・回路の検証ができます。 テストソケットのカスタム設計・製造は日本コネクト工業にお任せください。特殊仕様を含め、数々のカスタム製品の開発実績がございます。下記のような情報をお知らせいただければ、最適な製品をご提案いたします。

■情報

・デバイスの寸法図 (公差情報含む、リード形状が確認できるもの) ・デバイスの受面高さなどの制限事項 ・基板面積の制限 ・センサーへの適合形状 ・耐久性 ・温度 (バーンインテスト用) 、湿度 ・使用信号周波数など

  • シリーズ

    ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト

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ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト 品番5件

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まとめて問合せ・見積 商品画像 品番 価格 (税抜) 定格電流 使用温度範囲 接触抵抗 適合デバイスタイプ
ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-品番-オープンタイプ フルカスタムソケット

オープンタイプ フルカスタムソケット

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ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-品番-LGAxxx-IMXS-P100-xx

LGAxxx-IMXS-P100-xx

要見積もり 1A max -35℃~+150℃ 200mΩ max LGA、 (BGA、QFN)
ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-品番-PGAxxxA-CMVS-Pxxx-xxx

PGAxxxA-CMVS-Pxxx-xxx

要見積もり 1A max -35℃~+150℃ 15mΩ max PGA
ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-品番-MPGAP-10P-xxxx-xxx

MPGAP-10P-xxxx-xxx

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ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-品番-フルカスタム イメージセンサーソケット

フルカスタム イメージセンサーソケット

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のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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会社概要

日本コネクト工業株式会社は、各種コネクタやテストソケット、プローブピン、プリント基板などの設計・開発・製造を行う企業です。 製品生産は国内で一貫してできる体制を持っていて、顧客の細かい要望に応えるカスタマイズを特徴と...

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