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ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-日本コネクト工業株式会社

ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト
日本コネクト工業株式会社

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この製品について

半導体生産の後工程で使用されるICソケットです。量産用基板を使い、半導体デバイス・回路の検証ができます。 テストソケットのカスタム設計・製造は日本コネクト工業にお任せください。特殊仕様を含め、数々のカスタム製品の開発実績がございます。下記のような情報をお知らせいただければ、最適な製品をご提案いたします。

■情報

・デバイスの寸法図 (公差情報含む、リード形状が確認できるもの) ・デバイスの受面高さなどの制限事項 ・基板面積の制限 ・センサーへの適合形状 ・耐久性 ・温度 (バーンインテスト用) 、湿度 ・使用信号周波数など

  • シリーズ

    ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト

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ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト 品番5件

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ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-品番-オープンタイプ フルカスタムソケット

オープンタイプ フルカスタムソケット

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ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-品番-LGAxxx-IMXS-P100-xx

LGAxxx-IMXS-P100-xx

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1A max

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200mΩ max

LGA、 (BGA、QFN)

ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-品番-PGAxxxA-CMVS-Pxxx-xxx

PGAxxxA-CMVS-Pxxx-xxx

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PGA

ICデバイス用 テストソケット ファイナルテスト-品番-MPGAP-10P-xxxx-xxx

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この商品の取り扱い会社情報

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平均返答時間

149.6時間

会社概要

日本コネクト工業株式会社は、各種コネクタやテストソケット、プローブピン、プリント基板などの設計・開発・製造を行う企業です。 製品生産は国内で一貫してできる体制を持っていて、顧客の細かい要望に応えるカスタマイズを特徴と...

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  • 本社所在地: 東京都
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