ICデバイス用テストソケットシステムレベルテスト-GU22モールドフレームシリーズ

ICデバイス用テストソケットシステムレベルテスト-GU41シリーズ (1mmピッチ)

ICデバイス用テストソケットシステムレベルテスト-FPGA用エラストマーソケット

ICデバイス用テストソケットシステムレベルテスト
日本コネクト工業株式会社

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この製品について

半導体生産の後工程で使用されるICソケットです。量産用基板を使い、半導体デバイス・回路の検証ができます。

テストソケットのカスタム設計・製造は日本コネクト工業にお任せください。特殊仕様を含め、数々のカスタム製品の開発実績がございます。下記のような情報をお知らせいただければ、最適な製品をご提案いたします。

■情報・デバイスの寸法図 (公差情報含む、リード形状が確認できるもの) 
・デバイスの受面高さなどの制限事項
・基板面積の制限
・センサーへの適合形状
・耐久性
・温度 (バーンインテスト用) 、湿度
・使用信号周波数など

※ほかにも型番がございます。

型番
この商品には10種類の型番があります

シリーズ
ICデバイス用テストソケットシステムレベルテスト

取扱企業
日本コネクト工業株式会社

カテゴリ

基板・ボード

BGAソケット

集積回路

テストソケット

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2025年3月25日にレビュー済み

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	商品画像	品番	価格 (税抜)	適合デバイス BGA (WLCSP) 、QFN、LGA FTGB196、256-Pin FBGA、FT256/FTG256、FG256/FGG256、FG320/FGG320、324-Pin FBGA 169-Pin、UBGACS144/CSG144、256-Pin UBGA、CS324/CSG324、CS280/CSG280、SF363/SFG363、484-Pin UBGA BGA、LGA、QFN、QFPなど BGA、LGA、QFNなど	ピッチ 1.0mm/0.039" 0.8/0.031" 0.3mm~ 0.8mm (0.5mm) ~	使用温度範囲 -40℃~+150℃ -35℃~+100℃ -55℃~+120℃	接触抵抗 100mΩ max 30mΩ以下	特性インピーダンス 50Ω	周波数 -1.0dB＠60GHz (0.8mm pitch、SG9パラメータでの測定値) 27 ~ 32GHz	キャパシタンス 0.26pF (0.8mm pitch、SG9パラメータでの測定値)	自己インダクタンス 0.81nH (0.8mm pitch、SG9パラメータでの測定値) 0.06nH~0.11nH	プローブピンタイプ RF/POWER/GROUND	相互インダクタンス 0.023nH~0.041nH	相互キャパシタンス 0.012pF~0.02pF	定格電流/1ピンあたり 0.2A~2A	挿入力/1ピンあたり 0.25N~0.35N	耐久性 2,000 cycle
		GU41シリーズ (1mmピッチ)	要見積もり	FTGB196、256-Pin FBGA、FT256/FTG256、FG256/FGG256、FG320/FGG320、324-Pin FBGA	1.0mm/0.039"	-40℃~+150℃	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-