ICソケットバーンイン・テスト
ハイソル株式会社

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この製品について

ローレンジャー社は30年以上に渡り、バーンイン・テストICソケットの作製を続ける世界有数のソケットメーカーです。SOT、TO、BGAソケットなど3,500種類以上の豊富な金型を有し、世界13ヶ国以上で納入実績を持っております。標準品の他、セミカスタム/フルカスタム品も対応可能です。

■特長・3,500種類以上の豊富なラインナップ
・耐熱温度-55℃～300℃を実現
・0.22mmファインピッチにも対応
・磁性、光アクセス等豊富なオプション

■温度管理高ワットのパッケージを管理するためヒートパイプはボード設置面にはんだ付け、またはボードの底や上部にフィン付きヒートシンクを接続することにより温度管理の調整が可能。

■ファインピッチソケット120種類以上の標準品とカスタム品ファインピッチソケットをご提供しています。代表的なピッチは1.27mm、1.0mm、0.80mm、0.50mm、0.40mm、0.35mm、0.30mm、0.25mmその他、より端子間隔の狭いものもご用意しております。

■パッケージへ光アクセス・パッケージ上面へのアクセスを必要とする標準パッケージに対応するソケットをご提供しております。デジタルカメラの撮像センサー、LED、他の光学パッケージスタイルに適応するように設計することができます。
・ソケットカバーの開口部は、パッケージに光を照射するため、エミッション顕微鏡 (EMMI) などの障害解析手順については、パッケージから放射される光を測定するため試験中にパッケージの上部へのアクセスを可能にします。

■非磁性ソケットローレンジャーではオプションとして非磁性体のソケットを制作します。