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セラミックパッケージ ガスセンサ用パッケージ／リッド (半導体式) -ガスセンサ用パッケージ／リッド (半導体式)
セラミックパッケージ ガスセンサ用パッケージ／リッド (半導体式) -京セラ株式会社

セラミックパッケージ ガスセンサ用パッケージ／リッド (半導体式)
京セラ株式会社

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主要なガスセンサ方式の一つである半導体式ガスセンサは、可燃ガスや毒ガスなどを検知でき、長期安定性や耐久性の高さがメリットです。近年MEMSタイプが登場したことでガスセンサ自体の小型・薄型化が可能になり、この変化に合わせたパッケージが必要になっています。京セラは3次元配線が容易な積層型セラミックパッケージを提供しており、小型・薄型のガスセンサの開発をサポートしています。 特長

■小型・低背化

メタルCANパッケージのピン挿入実装から、リフロー対応可能な表面実装タイプへ置き換えできます。加えて3次元配線による小型・薄型化を実現。さらに、ご使用のチップサイズに合わせたデザインのご提案も可能です。

■発ガスしにくい

セラミックパッケージは発ガス量が少なく、高温環境下でのガスセンサの用途拡大に貢献しています。→採用実績：エアコン / 空気清浄機搭載VOCセンサ、ガス警報器など

■Si (シリコン) に近い熱膨張係数

素子の材料であるSiと、有機や金属のパッケージでは熱膨張係数に差があるため、実装時などに熱応力が生じて実装部が破断してしまうリスクがあります。しかし、セラミックスはSiと熱膨張係数が近く、熱を加えても破断しにくいため、実装信頼性が確保できます。

■高耐熱

耐熱性が高く、車載向けガスセンサなどにも採用されています。

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    セラミックパッケージ ガスセンサ用パッケージ／リッド (半導体式)

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セラミックパッケージ ガスセンサ用パッケージ／リッド (半導体式) 品番1件

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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