セラミックパッケージ気圧センサ用パッケージ／リッド-気圧センサ用パッケージ／リッド

セラミックパッケージ気圧センサ用パッケージ／リッド-京セラ株式会社

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セラミックパッケージ気圧センサ用パッケージ／リッド
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この製品について

気圧センサは、スマートフォンやウェアラブル機器などに搭載され、センシング精度向上や、防水性が必要となっています。セラミックパッケージは低熱膨張係数、高剛性という特長がセンシング精度向上に役立つため気圧センサに採用いただいています。また、微細孔付きセラミックリッドによる耐塵・耐水コンセプトなども提案しています。

特長
■Siに近い熱膨張係数以下は有機基板とセラミック基板に熱を加え、素子端部の変形量を比較したシミュレーション結果です。セラミック基板に実装された素子は高温下でも変形量が小さいため、センシング精度への影響を少なくすることができます。

■高剛性材料セラミックスは高剛性のため、強い圧力が加わっても歪みが小さく精度向上が望めます。

■耐塵・耐水コンセプトの提案セラミックスは、微細孔加工 (Φ100µm以下) ができるため、気圧センサの耐塵・耐水効果が期待できます。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
セラミックパッケージ気圧センサ用パッケージ／リッド

取扱企業
京セラ株式会社

カテゴリ

半導体製造

半導体パッケージ

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。本社は京都市に位置し、国内...

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