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セラミックパッケージ LSI用パッケージ-LSI用パッケージ
セラミックパッケージ LSI用パッケージ-京セラ株式会社

セラミックパッケージ LSI用パッケージ
京セラ株式会社

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この製品について

京セラはLSI、特に先端半導体向けにLTCCパッケージを提供しています。 特長

■ビルドアップ基板と比較し、高周波でも低損失な材料特性

・低誘電率 ・低誘電正接 ・周波数依存性が低い

■その他

・熱膨張係数がSiに近い材料とPCBに近い材料を保有しており、要求に合わせて選択可能 ・熱による変形が少ない ・強度が高い

  • シリーズ

    セラミックパッケージ LSI用パッケージ

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府
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