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セラミックパッケージ SAWデバイス用パッケージ-SAWデバイス用パッケージ
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SAWデバイスは主にスマートフォンに搭載されています。スマートフォンは高機能化が進み、搭載される電子デバイスが増加し、小型・低背化が要求されています。京セラのセラミックパッケージは優れた材料特性を持ち、サイズトレンドへ追従することでSAWデバイスに採用され続けています。 特長

■低熱膨張係数

SAWデバイスは熱が加わると素子が変形し、特性に悪影響が出ます。 セラミックスは熱膨張係数が低く、熱による素子の変形を抑制するため、周辺部品の発熱などによる温度変化時にSAWデバイス特性への影響を緩和することができます。

■薄型化

京セラのセラミックパッケージは、セラミックスの厚みを0.1mmに抑えた超低背基板を量産し、デバイスの薄型化に貢献しています。

■高熱伝導率

熱伝導率が高いセラミックパッケージなら、素子からの発熱を効率よく放熱することができます。

■気密封止

セラミックパッケージは、気密封止が必要な場合にも対応可能です。

■高剛性

セラミックパッケージは外部の圧力や熱によって変形しにくく、外部環境から素子を守ることができます。

  • シリーズ

    セラミックパッケージ SAWデバイス用パッケージ

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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