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セラミックパッケージが有する高い放熱性・設計自由度の高さなどの特長を活かし、光源デバイス、受光デバイス、受発光一体型デバイスへの採用が進んでいます。アイテムごとに採用されている背景は以下の各ページをご確認ください。

  • シリーズ

    セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ

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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ 品番7件

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セラミックパッケージ 発光・受光デバイス用パッケージ-品番-一般照明向けLED用基板/パッケージ

一般照明向けLED用基板/パッケージ

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府
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