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この製品について

京セラは、CCD/CMOSイメージセンサ用に、セラミックパッケージと光学コート付きガラスリッドを提供しており、 パッケージに合わせたリッドをご提案することができます。

■特長

パッケージに合わせてリッドをご提案することができます。ワンストップ対応によりお客様の設計負荷低減が可能ですので、まとめてご相談ください。

■イメージセンサの種類

「CCDイメージセンサ」と「CMOSイメージセンサ」の2種類に大別され、製造プロセスや信号の読出し方法などが異なります。CCDイメージセンサ (Charge Coupled Device) はフォトダイオードを通じて光から変換された電荷を蓄積し、その電荷を隣同士の素子が受け渡すことでバケツリレーのように移動させ、その後増幅器で電荷を電圧に変換し転送する仕組みです。 CMOSイメージセンサ (Complementary Metal Oxide Semiconductor) は各素子に増幅器が付いている点でCCDイメージセンサと異なっており、フォトダイオードを通じて光から変換・蓄積された電荷を都度、増幅器で電圧に変換し、スイッチのON／OFFによって転送する仕組みです。

■メリットデメリット

CCDイメージセンサがバケツリレー方式で電荷を転送して、後で電圧に変換するのに対し、CMOSイメージセンサは電荷を都度電圧へと変換しその後スイッチのON/OFFによって必要な電圧だけを転送できるため、転送の速度を速めることができます。 従来はデジタルカメラなどでCCDイメージセンサの活用が主流となっていましたが、昨今ではスマートフォンなどの急速な普及を背景にCMOSイメージセンサの技術開発が加速しています。技術開発によって改良されたCMOSイメージセンサは、価格や消費電力、処理速度の観点から市場の需要が高まり、最近ではCMOSイメージセンサの活用が主流となってきています。

■用途

・カメラ：スマートフォン、デジタルカメラなど ・セキュリティシステム：防犯カメラなど ・車載関連：バックモニターや車両周囲監視システムなど ・FA機器：品質管理や検査、ロボットなど

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    セラミックパッケージ イメージセンサ用パッケージ／リッド

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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