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セラミックパッケージ 水晶デバイス用パッケージ／リッド-水晶デバイス用パッケージ／リッド
セラミックパッケージ 水晶デバイス用パッケージ／リッド-京セラ株式会社

セラミックパッケージ 水晶デバイス用パッケージ／リッド
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この製品について

水晶デバイス向けのパッケージは、高気密性が必要で、さらに市場トレンドとして小型・低背化が求められています。京セラのセラミックパッケージは、小型化と高気密性を両立させるための改良を続けることで長くお客様に採用いただいています。また、フリットガラス封止用のセラミックリッドの提供も行っており、パッケージとリッドをセットでご購入いただくことができます。 特長

■小型化

水晶デバイスは、機器の高機能化に合わせて部品点数が増加し、それに伴い小型化が進んできました。京セラはそのような市場要求に先んじた超小型低背パッケージの開発を続けています。その結果、現在は世界最小クラス1.0×0.8mmのパッケージを量産しており、さらなる小型品 (0.8×0.6mm) の開発も行っています。

■気密封止

セラミックパッケージは気密封止が可能です。気密封止を実現するには封止方法の選択が重要になります。気密封止に用いられる代表的な封止方法を以下にご紹介します。

■その他

中空構造

  • シリーズ

    セラミックパッケージ 水晶デバイス用パッケージ／リッド

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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