低スパッタの限界に迫る溶接ロボットパッケージシンクロフィードGMA
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この製品について

低スパッタの限界に迫るダイヘンの新溶接プロセス、シンクロフィードGMA溶接ロボットパッケージ

■極薄板の低入熱溶接を実現ランニングコストの低いワイヤ径φ1.2で極薄板の低スパッタ溶接を実現。低入熱で溶け落ちを防止。

■溶け込みを確保した極低スパッタ溶接を実現BP制御による高速ワイヤ送給制御とPDT制御によるパルス状の高い電流制御により十分な深い溶け込みと炭酸ガスとは思えないフラットなビード形状を実現。

■スタート性の向上スタート専用のワイヤ送給制御と電流波形制御により、スタート時のスパッタを大幅に削減するとともに幅の広い美しいビードを実現。

■ウィービングにも最適高速ワイヤ送給制御により突き出し長さへの追従性が高いためウィービング時でも低スパッタを実現し、良好なビードを実現。

ダイヘン社製

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
低スパッタの限界に迫る溶接ロボットパッケージシンクロフィードGMA

取扱企業
株式会社三明

カテゴリ

ロボット

アーク溶接ロボット

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2024年10月7日にレビュー済み

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低スパッタの限界に迫る溶接ロボットパッケージシンクロフィードGMA 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	適応範囲シールドガス	適応範囲適用ワイヤ径/材質	適応範囲ワイヤストック方式	適応範囲適用チップ	適応範囲平均ワイヤ送給速度	適応範囲溶接電流	適応範囲定格使用率	適応範囲適用板厚	適応範囲コンジットケーブル長
	シンクロフィードGMA	要見積もり	CO2/MAG	φ1.2mm/軟綱ソリッドワイヤ、YGW12	ワイヤーリール/パックワイヤ	溶接電流50~200A：Eチップ 50~300A：CWチップ	1.2~18.0m/min	CO2：300A 30% MAG：250A 30%	CO2：50~300A MAG：50~250A	0.6~4.5mm (適用板厚は溶接速度に依存)	最大5m