低スパッタの限界に迫る 溶接ロボットパッケージ シンクロフィードGMA
株式会社三明
この製品について
■極薄板の低入熱溶接を実現
ランニングコストの低いワイヤ径φ1.2で極薄板の低スパッタ溶接を実現。低入熱で溶け落ちを防止。■溶け込みを確保した極低スパッタ溶接を実現
BP制御による高速ワイヤ送給制御とPDT制御によるパルス状の高い電流制御により十分な深い溶け込みと炭酸ガスとは思えないフラットなビード形状を実現。■スタート性の向上
スタート専用のワイヤ送給制御と電流波形制御により、スタート時のスパッタを大幅に削減するとともに幅の広い美しいビードを実現。■ウィービングにも最適
高速ワイヤ送給制御により突き出し長さへの追従性が高いためウィービング時でも低スパッタを実現し、良好なビードを実現。-
シリーズ
低スパッタの限界に迫る 溶接ロボットパッケージ シンクロフィードGMA
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取扱企業
株式会社三明
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カテゴリ
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低スパッタの限界に迫る 溶接ロボットパッケージ シンクロフィードGMA 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 適応範囲 シールドガス | 適応範囲 適用ワイヤ径/材質 | 適応範囲 ワイヤストック方式 | 適応範囲 適用チップ | 適応範囲 平均ワイヤ送給速度 | 適応範囲 溶接電流 | 適応範囲 定格使用率 | 適応範囲 適用板厚 | 適応範囲 コンジットケーブル長 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
シンクロフィードGMA |
要見積もり | CO2/MAG | φ1.2mm/軟綱ソリッドワイヤ、YGW12 | ワイヤーリール/パックワイヤ |
溶接電流50~200A：Eチップ 50~300A：CWチップ |
1.2~18.0m/min |
CO2：300A 30% MAG：250A 30% |
CO2：50~300A MAG：50~250A |
0.6~4.5mm (適用板厚は溶接速度に依存) |
最大5m |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
