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【三次元実装や可動部対応で設計自由度を拡大】薄型・軽量・高密度配線_フレキシブル基板-片面 / 両面フレキシブル基板
【三次元実装や可動部対応で設計自由度を拡大】薄型・軽量・高密度配線_フレキシブル基板-株式会社松和産業

【三次元実装や可動部対応で設計自由度を拡大】薄型・軽量・高密度配線_フレキシブル基板
株式会社松和産業

💻 電子・電気機器業界用

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この製品について

〇試作少量から対応可能 〇高い汎用性と安定品質で安心調達 〇短納期でスピーディに入手可能 用途:IoT製品、モバイル機器、ウェアラブルデバイス、ロボット、ノートPC、デジタルカメラ等、各種電子機器、車載機器、産業機器、アミューズメント機器、通信機器等

  • シリーズ

    【三次元実装や可動部対応で設計自由度を拡大】薄型・軽量・高密度配線_フレキシブル基板
  • 利用シーン

    電子・電気機器業界用

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【三次元実装や可動部対応で設計自由度を拡大】薄型・軽量・高密度配線_フレキシブル基板 品番2件

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【三次元実装や可動部対応で設計自由度を拡大】薄型・軽量・高密度配線_フレキシブル基板-品番-片面 / 両面フレキシブル基板

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使用用途

#スマートフォン #ウェアラブル #ノートパソコン #自動車電子機器 #医療機器 #産業機器 #通信機器 #カメラモジュール #LED照明

構造層数

単層FPC 多層FPC 両面FPC リジッドフレキシブル基板

配線方式

シングルサイド配線 ダブルサイド配線 多層ビルドアップ

材料種類

ポリイミド基材 ポリエステル基材 液晶ポリマー基材 フッ素樹脂基材

ピッチ µm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200

基材厚 µm

0 - 15 15 - 100 200 - 300

最小L/S µm

0 - 20 20 - 30 30 - 50 50 - 60 60 - 80 80 - 100

銅厚 µm

5 - 10 10 - 15 15 - 20 20 - 25 25 - 30 30 - 40

適用FCCL

3層 ラミネート2層 スパッタ2層

最小穴径 μm

0 - 20 20 - 50 50 - 100

総厚 μm

0 - 30 30 - 40 40 - 60

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

松和産業は、プリント基板 国内最速のメーカーです。
1991年からプリント基板を製造しており、リジット基板からFPC基板まで様々な製品を完全内製化しております。

プリント基板は工程は、金めっきや...

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  • 本社所在地: 三重県
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