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この製品について

集積回路 (IC) においてパッケージングは半導体部品の封止を行う最終工程です。Sensofar製品はPCBの端子、パッドに正しく接続されるため重要なピンの寸法の測定、表面仕上げの特性評価ができます。 Sensofar製品によるICパッケージングでの平坦度、ピンの寸法などの測定。

■ワイヤボンディング用測定

先進の技術により、金ボンディングワイヤの直径は30μmまで小さくする顕著な改善がなされました。SensoVIEWは必要なだけプロファイルを作成し、重要な寸法を測定することができます。ワイヤの最長点とチップの高さの差を示すパラメータによって、ワイヤとチップのカバーが接するかどうかが決まります。

■QFN端子ピンの平坦度評価

ICのパッケージでもっともよく使われるタイプの一つがQFN (Quad-flat No Lead) パッケージで，民生用，車載用，パワー用など多くのユーザーの用途に適しています。その際、評価要素となるのがピンの平坦度です。SensoVIEWプロファイルツールを使用することで、ピンの平坦度を評価することができます。

■QFNサーマルパッドの平坦度評価

パッドとチップの底面が良好に密着し、適切な放熱を行うためには、平坦度 (Sz) が重要です。SensoVIEWでは、平坦度の評価を簡単に行うことができます。測定値のスパイクの可能性を避けるため、平坦化と閾値処理を適用し、Sz値を得ます。デフォルトではデータセットの粗さパラメータを計算します。その後、この計算結果を保存するだけで、データセットに適用することができます。

■サーマルパッドの複数の方法での測定

複数の方法で特性を評価する必要がある部品の場合、SensoPROは異なるプラグインで同時にサンプルを分析し、包括的な分析が可能です。

■BGAパッケージ 各ボールの高さ測定

BGA (Ball Grid Array) パッケージは、表面実装用パッケージの構造です。検査は各ボールがPCBと確実に接続されていることを確認して、完了となります。SensofarのS neoxは、SensoPROと一緒に使用することで、各ボールの高さを高速かつ全自動で測定することできます。

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株式会社日本レーザーは、レーザーおよび光関連製品を取り扱う、レーザー専門商社です。
1968年設立、1971年に日本電子株式会社の100％出資子会社となった後、2007年には日本初のMEBOで完全独立いたしました...

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