寸法検査装置 ICパッケージ寸法・表面仕上げ測定-寸法・表面仕上げ測定寸法検査装置

寸法検査装置 ICパッケージ寸法・表面仕上げ測定
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この製品について

集積回路 (IC) においてパッケージングは半導体部品の封止を行う最終工程です。Sensofar製品はPCBの端子、パッドに正しく接続されるため重要なピンの寸法の測定、表面仕上げの特性評価ができます。

Sensofar製品によるICパッケージングでの平坦度、ピンの寸法などの測定。

■ワイヤボンディング用測定先進の技術により、金ボンディングワイヤの直径は30μmまで小さくする顕著な改善がなされました。SensoVIEWは必要なだけプロファイルを作成し、重要な寸法を測定することができます。ワイヤの最長点とチップの高さの差を示すパラメータによって、ワイヤとチップのカバーが接するかどうかが決まります。

■QFN端子ピンの平坦度評価ICのパッケージでもっともよく使われるタイプの一つがQFN (Quad-flat No Lead) パッケージで，民生用，車載用，パワー用など多くのユーザーの用途に適しています。その際、評価要素となるのがピンの平坦度です。SensoVIEWプロファイルツールを使用することで、ピンの平坦度を評価することができます。

■QFNサーマルパッドの平坦度評価 パッドとチップの底面が良好に密着し、適切な放熱を行うためには、平坦度 (Sz) が重要です。SensoVIEWでは、平坦度の評価を簡単に行うことができます。測定値のスパイクの可能性を避けるため、平坦化と閾値処理を適用し、Sz値を得ます。デフォルトではデータセットの粗さパラメータを計算します。その後、この計算結果を保存するだけで、データセットに適用することができます。

■サーマルパッドの複数の方法での測定複数の方法で特性を評価する必要がある部品の場合、SensoPROは異なるプラグインで同時にサンプルを分析し、包括的な分析が可能です。

■BGAパッケージ 各ボールの高さ測定BGA (Ball Grid Array) パッケージは、表面実装用パッケージの構造です。検査は各ボールがPCBと確実に接続されていることを確認して、完了となります。SensofarのS neoxは、SensoPROと一緒に使用することで、各ボールの高さを高速かつ全自動で測定することできます。