全てのカテゴリ

閲覧履歴

寸法検査装置 ICパッケージ 寸法・表面仕上げ測定-寸法・表面仕上げ測定寸法検査装置
寸法検査装置 ICパッケージ 寸法・表面仕上げ測定-株式会社日本レーザー

寸法検査装置 ICパッケージ 寸法・表面仕上げ測定
株式会社日本レーザー

株式会社日本レーザーの対応状況

返答率

100.0%

返答時間

22.1時間

返信の比較的早い企業


無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

集積回路 (IC) においてパッケージングは半導体部品の封止を行う最終工程です。Sensofar製品はPCBの端子、パッドに正しく接続されるため重要なピンの寸法の測定、表面仕上げの特性評価ができます。 Sensofar製品によるICパッケージングでの平坦度、ピンの寸法などの測定。

■ワイヤボンディング用測定

先進の技術により、金ボンディングワイヤの直径は30μmまで小さくする顕著な改善がなされました。SensoVIEWは必要なだけプロファイルを作成し、重要な寸法を測定することができます。ワイヤの最長点とチップの高さの差を示すパラメータによって、ワイヤとチップのカバーが接するかどうかが決まります。

■QFN端子ピンの平坦度評価

ICのパッケージでもっともよく使われるタイプの一つがQFN (Quad-flat No Lead) パッケージで,民生用,車載用,パワー用など多くのユーザーの用途に適しています。その際、評価要素となるのがピンの平坦度です。SensoVIEWプロファイルツールを使用することで、ピンの平坦度を評価することができます。

■QFNサーマルパッドの平坦度評価

パッドとチップの底面が良好に密着し、適切な放熱を行うためには、平坦度 (Sz) が重要です。SensoVIEWでは、平坦度の評価を簡単に行うことができます。測定値のスパイクの可能性を避けるため、平坦化と閾値処理を適用し、Sz値を得ます。デフォルトではデータセットの粗さパラメータを計算します。その後、この計算結果を保存するだけで、データセットに適用することができます。

■サーマルパッドの複数の方法での測定

複数の方法で特性を評価する必要がある部品の場合、SensoPROは異なるプラグインで同時にサンプルを分析し、包括的な分析が可能です。

■BGAパッケージ 各ボールの高さ測定

BGA (Ball Grid Array) パッケージは、表面実装用パッケージの構造です。検査は各ボールがPCBと確実に接続されていることを確認して、完了となります。SensofarのS neoxは、SensoPROと一緒に使用することで、各ボールの高さを高速かつ全自動で測定することできます。

  • シリーズ

    寸法検査装置 ICパッケージ 寸法・表面仕上げ測定

企業レビュー 5.0

Metoree経由で見積もり

2025年3月27日にレビュー済み

顧客対応への満足度

早速のWeb会議開催のご案内を頂き、迅速な対応であった。

初回対応までの時間への満足度

0.34時間


この製品を共有する


150人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前


返答率: 100.0%

返答時間: 22.1時間


無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

寸法検査装置注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています


寸法検査装置 ICパッケージ 寸法・表面仕上げ測定 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
寸法検査装置 ICパッケージ 寸法・表面仕上げ測定-品番-寸法・表面仕上げ測定寸法検査装置

寸法・表面仕上げ測定寸法検査装置

要見積もり

この商品を見た方はこちらもチェックしています

寸法検査装置をもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

22.1時間


企業レビュー

5.0

会社概要

株式会社日本レーザーは、レーザーおよび光関連製品を取り扱う、レーザー専門商社です。
1968年設立、1971年に日本電子株式会社の100%出資子会社となった後、2007年には日本初のMEBOで完全独立いたしました...

もっと見る

  • 本社所在地: 東京都

関連キーワード

最近見た製品

Copyright © 2025 Metoree