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エニーレイヤー基板-株式会社メイコー

エニーレイヤー基板
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この製品について

超微細加工が可能なレーザー技術やフィルドめっき技術などを組み合わせた全層自由接続の基板です。設計の自由度が高く、高密度化できるため、スマートフォンをはじめとする高性能デバイス機器の小型化・薄型化などのニーズに最適な基板です。 メイコーでは、さらなる微細配線に向けMSAP工法を開発中です。

■エニーレイヤー基板の特徴

・全層レーザービア接続による高密度化と薄型化 ・0.4mmピッチCSPに対応可能

■主な用途

・スマートフォン ・通信モジュール ・IoT・AI家電 ・デジタルカメラ

  • シリーズ

    エニーレイヤー基板

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株式会社メイコー

会社概要

株式会社メイコーは、創業50年になる業界トップクラスのプリント基板製造の会社です。特に自動車向けプリント基板は世界No.1の販売実績があり、国内外多くのお客様にご利用いただいております。なお、プリント基板の設計・製造技術...

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