回路検査用後工程検査用パッケージIC検査用ソケット
株式会社ヨコオ

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この製品について

■進化し続ける半導体・電子部品のあらゆる周波数帯と前工程・後工程における全ての検査分野に対応私たちをとりまく社会環境は、5G (第5世代移動通信方式) 、IoT (Internet of Things) をはじめ、自動運転・ADAS、ビッグデータ、AI、仮想通貨などの新しい技術やシステムの登場により、めまぐるしく変化し続けています。こうした新しい潮流は、膨大な情報・データの収集・分析・蓄積等により実現し、今後急速に進展するとみられています。

それとともに、そのデータ通信・解析用の機器群に搭載されている半導体や電子部品には、さらなる高速化・高周波化・高集積化が求められ、同時に、検査プロセスにおいても同様の対応が求められています。

ヨコオはファインコネクタのスペシャリストとして、長年培った微細精密加工技術とマイクロウェーブ技術に加えMEMS技術を駆使し、高速・高周波および前工程・後工程検査プロセスの全ての領域における製品をグローバルに開発・提供しています。

アプリケーションIC～ベースバンドIC～モバイルフロントエンドデバイス～ミリ波通信デバイスまであらゆる通信周波数帯デバイスの検査ニーズに対応