多層プリント配線板
シライ電子工業株式会社

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この製品について

試作から量産までお客様のご要望納期にお応えした最適地生産体制にて、プリント配線板への豊富なノウハウとソリューション力で、各種製品をご提供いたします。

■特徴・4層から8層を低コストでご提供いたします。
・インピーダンスコントロールのご要望にお応えいたします。
・水溶性プリフラックス、鉛フリーはんだコート、金メッキ表面処理、いずれも対応いたします。
・高信頼性品をお客様のご要望納期にご提供いたします。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
多層プリント配線板

取扱企業
シライ電子工業株式会社

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多層プリント配線板品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	ソルダーレジスト	最小ランド径	最小導体間隔	最小導体幅	表面処理方法	外形加工	板厚	スノーホールメッキ厚	最小スノーホール径	内層コア材
	多層プリント配線板	要見積もり	熱硬化タイプ液状フォトタイプ UV硬化タイプ	スノーホール径+0.3mm 写真法:ドリル径+Φ0.25mm 印刷法:ドリル径+Φ0.30mm	写真法:0.100mm	写真法:0.100mm	Ni-Auメッキはんだレベラ耐熱プリフラックス	ルータブレス Vカット	0.4mm以上	0.020mm以上	Φ0.3mm	板厚:0.1~1.1mm 銅箔圧:0.035/0.070mm