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多層プリント配線板-多層プリント配線板
多層プリント配線板-シライ電子工業株式会社

多層プリント配線板
シライ電子工業株式会社

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この製品について

試作から量産までお客様のご要望納期にお応えした最適地生産体制にて、プリント配線板への豊富なノウハウとソリューション力で、各種製品をご提供いたします。

■特徴

・4層から8層を低コストでご提供いたします。 ・インピーダンスコントロールのご要望にお応えいたします。 ・水溶性プリフラックス、鉛フリーはんだコート、金メッキ表面処理、いずれも対応いたします。 ・高信頼性品をお客様のご要望納期にご提供いたします。

  • シリーズ

    多層プリント配線板

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多層プリント配線板 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ソルダーレジスト 最小ランド径 最小導体間隔 最小導体幅 表面処理方法 外形加工 板厚 スノーホールメッキ厚 最小スノーホール径 内層コア材
多層プリント配線板-品番-多層プリント配線板

多層プリント配線板

要見積もり

熱硬化タイプ
液状フォトタイプ
UV硬化タイプ

スノーホール径+0.3mm
写真法:ドリル径+Φ0.25mm
印刷法:ドリル径+Φ0.30mm

写真法:0.100mm

写真法:0.100mm

Ni-Auメッキ
はんだレベラ
耐熱プリフラックス

ルータ
ブレス
Vカット

0.4mm以上

0.020mm以上

Φ0.3mm

板厚:0.1~1.1mm
銅箔圧:0.035/0.070mm

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

シライ電子工業株式会社は、プリント配線板並びにプリント配線板外観検査機の設計・製造・販売を行っている会社です。 1966年に白井製作所として創業し、1970年にシライ電子工業株式会社を設立しました。 プリント配線板の製造...

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  • 本社所在地: 京都府
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