3次元立体基板
シライ電子工業株式会社
この製品について
■特徴
・3次元の基板を提供します ・インサート成形、賦形などフィルムを立体化することが可能 さらに立体化したフィルムに電子部品をはんだつけできます 3次元立体構造にできるフィルムを用いて3D化できる3次元立体基板。フィルム・インサート成形や賦形など樹脂と一緒に3次元できるうえ、電子部品もはんだ付けできます。樹脂は、PETやPCなどをラインナップしており、銅箔と樹脂も含めて5％~25％まで収縮することができます。 用途■車載製品
・ヘッドライト ・フォグランプ ・エンブレム ・その他外装、内装■アミューズメント製品
・ぱちんこ ・ゲーム機器■デジタル家電製品
・ディスプレイ ・炊飯器 ・筐体-
シリーズ
3次元立体基板
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取扱企業
シライ電子工業株式会社
3次元立体基板 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 基材名 | 基材厚 | 銅箔 | 配線幅 | ピッチ | 絶縁厚 | リフロー実装 (低温はんだ推奨) | 手実装 (共晶はんだ推奨) | インサート成型 |
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3次元立体基板 |
要見積もり | PET/PC | 100μm･188μm/200μm | 12μm･12μm､18μm/12μm | 15μm･15μm､25μm/15μm | 100μm | 15μm | 180℃ピーク | 250℃ピーク (高温はんだは別途相談) | PCなどの成型に対応 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
