3次元立体基板
シライ電子工業株式会社

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この製品について

■特徴・3次元の基板を提供します
・インサート成形、賦形などフィルムを立体化することが可能
　さらに立体化したフィルムに電子部品をはんだつけできます

3次元立体構造にできるフィルムを用いて3D化できる3次元立体基板。フィルム・インサート成形や賦形など樹脂と一緒に3次元できるうえ、電子部品もはんだ付けできます。樹脂は、PETやPCなどをラインナップしており、銅箔と樹脂も含めて5％~25％まで収縮することができます。

用途
■車載製品・ヘッドライト
・フォグランプ
・エンブレム
・その他外装、内装

■アミューズメント製品・ぱちんこ
・ゲーム機器

■デジタル家電製品・ディスプレイ
・炊飯器
・筐体

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
3次元立体基板

取扱企業
シライ電子工業株式会社

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3次元立体基板品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	基材名	基材厚	銅箔	配線幅	ピッチ	絶縁厚	リフロー実装 (低温はんだ推奨)	手実装 (共晶はんだ推奨)	インサート成型
	3次元立体基板	要見積もり	PET/PC	100μm･188μm/200μm	12μm･12μm､18μm/12μm	15μm･15μm､25μm/15μm	100μm	15μm	180℃ピーク	250℃ピーク (高温はんだは別途相談)	PCなどの成型に対応