Xe プラズマ FIB-SEMシステム【AMBER X】
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この製品について

■概要TESCAN社の最新鋭AMBER Xは、従来のGa FIB-SEMシステムでは困難だった材料解析のために製品化されたプラズマFIBと超高分解能FE-SEMが一体となった分析システムです。

パワー半導体やリチウムイオン電池、ソフトマテリアル、磁気材料など多種多様な素材に対して、大面積の加工を高速で行うことが可能になることに加えて、ToF-SIMS、ラマンといったマルチモーダルイメージングをフィールドフリーかつ高い空間分解能で実現しました。

■特長・最大1mm幅のFIB断面加工を高速で実現した最新型FIB-SEM
・Gaフリーでの微小試料作成
・カーテニング等のアーティファクトを抑制するRocking Stageなど、TESCAN社独自技術を複数搭載
・超高分解能、フィールドフリーSEMイメージング
・インカラム検出器による二次電子/反射電子検出
・TESCAN社の特許技術Static 3D-EBSDによる3次元の組織解析
・FIBを一次イオン源としたToF-SIMSを搭載可能
・共焦点ラマン顕微鏡との融合が可能

■加工面積 (時間) XeプラズマFIBは、Ga FIBに比較して50倍以上のミリングレートを実現します。従来数10μmと限定されていた加工範囲が100μmを上回り、最大1mmの加工が実現しました。またTESCAN社の独自技術であるフィールドフリーUHR SEMカラムの搭載により、大容量3次元トモグラフィー像が高い空間分解能で取得可能です。

■微小試料作成および化学分析時におけるコンタミネーションXeイオンは化学的・電気的に不活性であるため、イオン入射による金属化合物の形成/偏析や汚染が起こりません。従って材料が持つ物理特性の変化や、SEM-EDSやFIB-SIMSにおける化学分析時のスペクトル干渉についての考慮が不要となります。

型番
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シリーズ
Xe プラズマ FIB-SEMシステム【AMBER X】

取扱企業
株式会社東陽テクニカ

カテゴリ

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プラズマ加工機

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FIB-SEM

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Xe プラズマ FIB-SEMシステム【AMBER X】品番1件

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商品画像	品番	価格 (税抜)	電子銃	SEMカラム	電子光学系分解能	最大観察視野	電子光学系加速電圧	最大プローブ電流	低真空モード (オプション)	FIBカラム	イオン銃	イオン光学系分解能	イオン光学系加速電圧	プローブ電流	SEM-FIB コインシデンス
	AMBER X	要見積もり	高輝度ショットキーエミッタ	静電場・磁場複合レンズ搭載BrightBeamTMカラム	標準モード 0.9nm at 15kV 1.5nm at 1kV ビーム減速モード 1.3nm at 1kV STEM 0.8nm at 30kV	50mm at max WD	50V~30kV	400nA	真空度 ~500Pa	i-FIB+	Xe プラズマ FIB (ECRタイプ)	<12nm at 30kV	3kV~30kV	1pA~3μA	WDSEM=6mm