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半導体先端パッケージ向け塗布装置 TRENG-PLPコータ取扱企業
東レエンジニアリング株式会社カテゴリ
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塗布装置の製品323点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 対応基板サイズ | 塗布材料 | 塗布方法 | 対応粘度 | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
TRENG-PLPコータ |
要見積もり |
~600×600mm |
PID、PR、TBDB |
Slit-Dieによる塗布液の吐出、ステージ移動 |
1cP~1,000cP |
真空乾燥装置、ホットプレート/コールドプレート、EFEM、インライン検査ユニット (外観・膜厚・基板反り量・基板応力) |
塗布装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#電子部品製造 #フラットパネル製造 #半導体パッケージング #医薬品製造 #自動車部品加工 #電池製造 #接着剤塗布 #コーティング試験 #印刷工程 #光学部品加工塗布方式
スリットコータ グラビア コンマ スロットダイ ミニスロットダイ ロールコーター バーコーター スプレー スイング ニードル転写 駆動パルス メカニカルポンプ対応粘度 mPa・s
1 - 100 100 - 1,000 1,000 - 3,000 3,000 - 10,000 10,000 - 20,000 20,000 - 100,000 100,000 - 200,000 200,000 - 500,000塗布速度 mm/s
1 - 10 10 - 100 100 - 300 300 - 800塗布幅 mm
0 - 100 100 - 300 300 - 400 400 - 1,000位置決め精度 mm
0 - 0.01 0.01 - 0.1 0.1 - 0.5制御方式
PC/PLC制御 PTP/CP制御 乾燥炉2連 乾燥炉3連 エレクトロ/ニューマティック マイコン制御
