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ビルドアップ基板
株式会社シグナス



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この製品について

ビルドアップ構成の核となるコア層 (2層貫通~多層貫通) を形成後、コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板です。 層間接続にレーザービア (非貫通ビア) を用いることで自由な配線設計が可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。またレーザービアは小径ですので、貫通樹脂埋めで対応出来ない狭ピッチBGA (0.3mmピッチ以下) 等が搭載される基板においても使用されております。 当社では多段ビルド (4段まで実績あります) 、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応しております。

  • シリーズ

    ビルドアップ基板

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ビルドアップ基板 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 基本仕様例

ビルドアップ基板

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0.4mmピッチBGA搭載 10層 3-4-3ビルドアップ基板 (フィルドビア/スタックトビア仕様)

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