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ビルドアップ基板
株式会社シグナス



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この製品について

ビルドアップ構成の核となるコア層 (2層貫通~多層貫通) を形成後、コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板です。 層間接続にレーザービア (非貫通ビア) を用いることで自由な配線設計が可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。またレーザービアは小径ですので、貫通樹脂埋めで対応出来ない狭ピッチBGA (0.3mmピッチ以下) 等が搭載される基板においても使用されております。 当社では多段ビルド (4段まで実績あります) 、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応しております。

  • シリーズ

    ビルドアップ基板

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ビルドアップ基板 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 基本仕様例

ビルドアップ基板

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0.4mmピッチBGA搭載 10層 3-4-3ビルドアップ基板 (フィルドビア/スタックトビア仕様)

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使用用途

#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号

層数 層

1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100

最小線間隔 μm

0 - 100 100 - 200

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4

ピッチ μm

80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350

表面処理

プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ

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