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厚銅基板 (Heavy Copper)-厚銅基板 (Heavy Copper)
厚銅基板 (Heavy Copper)-株式会社シグナス

厚銅基板 (Heavy Copper)
株式会社シグナス



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この製品について

■概要

一般的な銅箔厚が35μmであるのに対して、シグナスでは最大1,000μmまでの厚銅の実績があります。主に電源モジュールなどの大電流用途で使用されています。

■特徴

両面基板は1,000μmまで対応実績があります。多層基板は外層525μm、内層420μmまで対応。

■用途

電源モジュール、ドローン、風力発電システム

  • シリーズ

    厚銅基板 (Heavy Copper)

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厚銅基板 (Heavy Copper)

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回路層構造: ダブルサイド型

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使用用途

#放熱基板 #LED照明 #電源装置 #車載電子 #通信機器 #パワーエレクトロニクス #産業機械 #センサー基板 #照明制御 #電子機器モジュール

ベース金属材質

アルミニウム基板 銅基板

絶縁層構造

単層型 多層型 セラミック充填型

回路層構造

シングルサイド型 ダブルサイド型

放熱構造

直接接触型 サーマルビア型 高熱伝導絶縁層型

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10

構成 銅箔 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 150

構成 アルミ厚さ mm

0 - 1 1 - 2

熱伝導率 W/(m・K)

1 - 10 10 - 300 300 - 1,000 1,000 - 2,000

絶縁破壊電圧 kV

8 - 9 9 - 10 10 - 11 11 - 12

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